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    《中国集成电路》 ◆引领IC产业发展 ◆塑造IC创新模式 ◆推广IC技术应用
    《中国集成电路》是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长。
    《中国集成电路》专门为集成电路产业服务,瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域,为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

    国内统一刊号:CN11-5209/TN
    国际标准刊号:ISSN1681-5289
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    精英访谈
    以客户利益至上原则立于不败之地
    ——访Cadence设计系统公司总裁兼CEO陈立武先生
    领先企业不仅是细分市场份额的领导者,而且是思想领导者。领先企业不断挑战自我使自己做得更好......
    开放式SoC解决方案平台——SOCIP
    ——访思尔芯信息科技有限公司董事长陈睦仁
    2010年6月,第三届SOCIP在上海和北京成功举行,我们《中国集成电路》也借此机会采访了思尔芯信息科技有限公司董事长陈睦仁先生,他亲切、热情的向我们讲述了思尔芯以及SOCIP的成功之路......
    适应科学技术发展自觉成才,为了祖国振兴奋勇拼搏
    ——记程京院士的成长与创业
    程京院士1983年毕业于上海铁道学院(现已合并入上海同济大学)电气工程系,获工学学士学位。1992年在英国斯特莱斯克莱德大学纯粹及应用化学系获司法生物学博士学位。2009年,当选中国工程院医药卫生学部院士......
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