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三星DRAM成功应对消极市场 销售世界排第一
( 2008-5-9 )
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科胜讯宣布以1.45亿美元将宽带媒体处理产品线出售给恩智浦半导体
( 2008-5-9 )
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泰合志恒与世健签署CMMB解调器芯片分销协议
( 2008-5-9 )
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茂达DC/DC升压组件APW7137最高输出电压可达30V
( 2008-5-9 )
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英特尔的东南欧业务蒸蒸日上 罗马尼亚市场最为繁荣
( 2008-5-9 )
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2008年Femtocell出货量将达10万个 2010年能达到千万
( 2008-5-9 )
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Maxim推出用于汽车电子的300mA线性稳压器
( 2008-5-8 )
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SEMI SMG:第一季度硅晶圆出货面积保持平稳 300mm晶圆出货量持续增长
( 2008-5-8 )
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中国首台具有自主知识产权MOCVD设备问世
( 2008-5-8 )
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锐迪科推出高集成度数字多媒体广播射频信道解码单芯片
( 2008-5-8 )
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Wi-Fi芯片组五年发展史:收入增五倍,出货量增十倍
( 2008-5-8 )
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季度亏损 RFMD开始裁员并退出部分无线领域
( 2008-5-8 )
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国内集成电路IP核标准进展与展望 ( 2007.02 )
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纳米工艺可制造性设计EDA技术 ( 2007.02 )
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SOC中IP核互连的不同策略 ( 2007.02 )
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SOC集成电路研究的若干问题 ( 2007.02 )
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坚持自主创新 加强IC设计与整机厂互动 实现双赢 ( 2007.01 )
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面对挑战,努力开发市场需求的重要产品 ( 2007.01 )
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战胜CMOS Scaling的研究挑战:半导体业发展方向 ( 2007.01 )
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李国杰院士谈曙光计算机与龙芯系列芯片 ( 2007.01 )
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创新为生存之本,创新为发展之源 ( 2007.01 )
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国内RFID应用及产业研究 ( 2007.01 )
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突破瓶颈,实现我国集成电路制造业的腾飞 ( 2007.01 )
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