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2021《中国芯汇编》出版通知


中国集成电路设计创新联盟


中国半导体行业协会集成电路设计分会


集成电路设计20年“创新产品”评选

《中国芯汇编》(2021卷)出版通知


各有关单位:

2000年国务院“18号文”发布以来,我国集成电路经历了20年的黄金发展期。这20年间,国内集成电路设计企业数量从2000年的80多家增长到2019年的1780家,销售规模也从2000年的15亿元增长到2019年的3085亿元,中国芯产业实现了从弱到强、从低到高的快速成长。20年来,我国集成电路设计业连续保持高位快速增长,产业和市场规模不断扩大,整体设计水平有了大幅提升,自主创“芯”正走向“中国强芯”。

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,突显“18号文”颁布20年来我国集成电路产业发展成效与创芯产品成果,全面掌握我国IC设计业状况及研发水平,加快推进芯片自主创新和国产化进程,促进芯片与整机联动,中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会联合全国各集成电路设计产业化基地(中心)现开展《中国芯汇编》(2021卷)的统计出版工作,面向国内各IC设计企业征集中国芯产品,汇编成《产品目录》,并重点评选出一批优秀的“创新产品”,通过线上路演、线下发布的方式为电子系统整机企业进行应用推广。现将有关事项通知如下:

一、汇编内容

  第一篇:全国IC设计企业名录(统计约2000家);

第二篇:中国芯产品目录

第三篇:“创新产品”推荐

二、入编条件

(一)企业条件

1、在中国大陆注册,管理和技术研发团队以华人为主体的企事业单位、高等院校、重点实验室、研究院;

2、具有完全自主研发的IC设计单位。

(二)产品条件

1、芯片研发在中国大陆完成,拥有自主知识产权;

2、产品范畴:处理器 ②存储器 ③控制器 ④FPGA ⑤专用电路  ⑥射频和通信芯片 ⑦电源管理 ⑧功率与驱动  ⑨接口芯片  MEMS与传感器;

3、应用范畴:①消费电子 ②计算机与办公设备 ③网络通信  ④物联网 ⑤人工智能 ⑥汽车电子 ⑦工业控制 ⑧医疗电子 ⑨其它应用。

(三)“创新产品”入选与推广

1国内原创,关键技术具有自主专利;

2主要性能能对标国际一流产品;

3 和同类产品相比,在功能、性价比、可靠性、低功耗等用户体验方面有明显优势;

4 产品已经量产,且短期内能供货使用;

5、 有一定的成长潜力,市场业绩领先同类产品。

“创新产品”发布计划:

1、      《中国芯汇编》重点推荐;

2、      “创新中国芯路演”(线上活动):由《中国集成电路》联合各大媒体平台组织在线发布,邀请行业专家、整机企业代表现场咨询答辩,每家企业15分钟,时间预定91-915日;

3、      “创新中国芯发布”:在“2020深圳集成电路峰会(简称ICS)”(拟定1029-30日)—“自主创芯与整机联动” 专场现场发布,每家企业10分钟演讲汇报,邀请主要整机研发商参与互动,由中国集成电路设计创新联盟现场颁发“创新产品”证书,并组织各大媒体平台宣传报道。

(四)填表刊登说明

1 所有资料免费刊登;

2 刊登资料以企业提交的《中国芯产品目录入编信息表》为准;

3 单款产品或同类系列产品填一张表,字体、字号严格按表中默认设置,内容不超过1页;

4 填写好附件的《中国芯产品目录》信息表电子版发送至邮箱zgxhb@cicmag.com;huangyg@cicmag.com.(2个邮箱同时发送)

5 截稿时间:2020820日,逾期不候。

、出版发行

1、发布时间:202010月,尺寸:长180mm*250mm

2、发行方式:

2020深圳集成电路峰会(ICS)免费发放(10月);

2020 IC China展会推广派送(10月);

2020重庆集成电路设计年会(ICCAD)资料装袋(12月);

④政府主管部门、各地行业协会、IC基地免费赠阅;

⑤中国集成电路设计创新联盟会员单位免费赠阅;

⑥设计分会会员单位免费赠阅;

⑦电子商会会员企业免费发放;

⑧整机、系统应用商免费发放。

四、联系方式

中国集成电路设计创新联盟秘书处/《中国集成电路》市场部

徐正涛:021-54565366-80618721267060

王媛媛:010-8457688618600095161

黄友庚:021-6428029518917191744


附件:《中国芯产品目录》入编信息表。




    附件:

《中国芯产品目录》入编信息表


公司名称

 

/否 创新评选

企业简介

(公司规模、业务方向、资质与荣誉、产品与技术、应用领域、市场规模、综合实力、竞争优势等。

 

 

 

主营产品

100字以内

年销售额

2019年:

2020年(预估):

产品型号

 

产品类别

仅选其中一个序号       

处理器 ②存储器 ③控制器 ④FPGA ⑤专用电路  ⑥射频和通信芯片

⑦电源管理  ⑧功率与驱动  ⑨接口芯片  MEMS与传感器

应用领域

可多选序号       

   消费电子  ②计算机与办公设备  ③网络通信  ④物联网

⑤人工智能  ⑥汽车电子  ⑦工业控制   ⑧医疗电子  ⑨其它应用。

产品描述

(主要性能指标、功能描述、关键技术、应用案例、市场与销售情况)

 

 

主要创新

参与创芯产品评选(须填写):

1、国内原创,关键技术具有自主专利;

2、主要性能能对标国际一流产品;

3、和同类产品相比,在功能、性价比、可靠性、低功耗等用户体验方面有明显优势;

4、量产情况。

专利情况

 

 

产品图片

 

 

 

 

 

对标产品

 

公司地址

 

联系人

姓名:            职务:              固定电话:

手机:            邮箱:

   此表请于820日前提交,邮件发送至《中国芯汇编》编辑部:zgxhb@cicmag.com; huangyg@cicmag.com2个邮箱同时发送)

   联系人:徐正涛  电话:021-54565366-80618721267060。