时  间

Time

内    容

Contents

演讲人

Lecturer

IP与IC设计服务（一）

IP and IC Design Service (I)

主持人：余成斌，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长

Moderator: Seng-Pan (Ben) U, Vice General Director, CSIA-ICCAD

08:40-09:00

国产高性能接口IP的进展和量产解决方案

Progress of Domestic High-performance Interface IP and Mass Production Solutions

高专，芯动科技有限公司VP/技术总监

Zachary Gao, VP/Technical Director, INNOSILICON Technology Ltd.

09:00-09:20

专注打造精品IP，以匠心成就客户

李孟璋，芯耀辉科技有限公司CTO

MC Lee, CTO, Akrostar Technology Co., Ltd.

09:20-09:40

平板电脑高性能应用处理器芯片及软件解决方案

High Performance Application Processor and Software Solution for Tablet Computer

汪志伟，芯原股份高级副总裁、系统平台解决方案事业部总经理

Zhiwei (Wiseway) Wang, SVP, GM of System Platform Solution Division, VeriSilicon

09:40-10:00

安谋科技

Arm China

10:00-10:20

锐成芯微WiFi6射频IP加速新一代物联网芯片崛起

Actt WiFi6 RF IP Accelerates the Development of Next Generation IoT SoC

杨毅，成都锐成芯微科技股份有限公司VP

Yi Yang, VP, Chengdu Analog Circuit Technology Inc.

10:20-10:40

重塑人们出行方式的硅基平台

Reform the Way People Move by Silicon Platform

杨宜，索喜科技（上海）有限公司总经理

Rayman Yang, GM, Socionext Shanghai

10:40-11:00

私有云在IC验证中的应用

Private Cloud in IC Verification

王登宝，华桑电子无锡分公司总经理兼技术总监

Dengbao Wang, CTO, Newtouch Electronics

11:00-11:20

Maximizing SoC Bandwidth using Dynamic Voltage and Frequency Scaling

Andrew Cole, Randy Caplan, Silicon Creations

11:20-11:40

IP国产化的困境与芯思原的破局思考

The Dilemma of IP Localization and VeriSyno’s Thinking

王尚元，芯思原微电子有限公司技术支持经理

Shangyuan Wang, Technical Support Manager, VeriSyno Microelectronics Co., Ltd.

11:40-12:00

国产FPGA赋能ADAS

Domestic FPGA Empowers ADAS

王添平，广东高云半导体科技股份有限公司CTO

TP Wang, CTO, GOWIN SEMICONDUCTOR CORP.

12:00-12:05

幸运抽奖Lucky Draw

12:05-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：徐璐琦，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Luqi Xu, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:10-13:30

专业设计服务助力客户成功

Professional Design Services Help Customers Succeed

闫银宝，上海申首半导体科技有限公司副总经理

Rimbo Yan, VP, Shanghai S1semi Technology Co., Ltd.

13:30-13:50

先进GPU架构赋能数字化升级

艾克，颖脉信息技术（上海）有限公司技术总监

Ke Ai, Director of Applications Engineering, Imagination

13:50-14:10

Secure-IC

14:10-14:30

新世代芯片互联技术，重新定义系统设计

Next Generation Chip Interconnection Technology Redefines System Design

陈博宇，OpenFive高级销售总监

Alex Chen, Senior Sales Director, OpenFive China

14:30-14:50

IP定制，为IC设计加速助力

罗培君，四川和芯微电子股份有限公司销售经理Peijun Luo, Sales Manager, IPGoal Microelectronics (Sichuan) Co., Ltd.

14:50-15:10

中科芯蕊-国产超低功耗MCU的创新领导者

Zhongke Xinrui-Innovative Leader of Ultra Low Power MCU

胡晓宇，北京中科芯蕊科技有限公司总经理

Xiaoyu Hu, CEO, Beijing Zhongke Xinrui Technology Co., Ltd.

15:10-15:30

AI赋能IoT行业新的机遇

AI Enables New Opportunities in the IoT Industry

宋一平，CEVA公司OEM BD

Patrick Song, OEM Business Development, CEVA

15:30-15:50

基于RISC-V的嵌入式安全域IP

SECURITY ENCLAVE Based on RISC-V

谢林，SilexInsight大中华区负责人

Tony Xie, Head of Greater China, SilexInsight

15:50-16:10

IC 设计中的颠覆 — AI & ML

Disruptions in IC Design – AI & ML

卡蒂克，智权半导体科技（厦门）有限公司总经理

Karthik Gopal, Asia GM, SmartDV Technologies

16:10-16:30

摩尔精英

MooreElite

16:30-16:50

通过RISC-V使能的AIoT系统挖掘数字化价值

Capture Value of Digitization via RISC-V Enabled AIoT System

江朝晖，广东跃昉科技有限公司CEO/CTO

Aglaia Kong, CEO/CTO, GuangDong LeapFive Technology Co., Ltd.

16:50-17:10

兰文丽，北京电子城集成电路设计服务有限公司总经理

Wenli Lan, GM, Beijing Electronics Zone Integrated Circuit Design and Service Co., Ltd.

17:10-17:30

“即插即用”模块加速新型AI 芯片的设计实现

"Plug-n-Play" Modules Accelerate Implementation of New ML/AI ASIC Designs

张爱东，顺卓微电子（西安）有限公司亚太区工程部负责人

Albert Zhang, Regional Head of Engineering APAC, Sondrel (Xi’an) Co., Ltd.

17:30-17:50

Alchip世芯

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

18:30-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点：无锡君来世尊酒店一楼兰花厅

Site: Lan Ballroom, 1F, Worldhotel Grand Juna Wuxi

时  间

Time

内    容

Contents

演讲人

Lecturer

IP与IC设计服务（二）

IP and IC Design Service (II)

主持人：李军，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Jun Li, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

08:40-09:00

创意电子2.5D/3D多芯片集成技术方案实现介绍 - 助力AI/HPC/Networking等芯片量产实现

GUC 2.5D and 3D Multi-die Integration  Solution

肖有军, 创意电子股份有限公司上海设计中心总监

YJ Xiao, Director, Global Unichip Corporation (GUC)/CIDS

09:00-09:20

今日设计，赋能未来数据：利用芯片遥测技术进行全生命周期性能和可靠性监测

Designing Today for Data Tomorrow: Lifetime Performance & Reliability Monitoring using Chip Telemetry

Roger Lin，proteanTecs大中华区应用工程总监

Roger Lin, Director Application Engineering, Greater China, proteanTecs

09:20-09:40

台积公司设计生态赋能产品创新，共创美好未来

Enabling Product Innovation for a Brighter Future: 2021 Design Ecosystem Update

陈敏，台积电技术支持副总监

Amy Chen, Technical Support Deputy Director, TSMC

09:40-10:00

eNVM技术，让BCD工艺平台如虎添翼

Embedded Non-Volatile Memories Make BCD Platforms More Powerful

王明，成都锐成芯微科技股份有限公司器件研发总监

Samuel Wang, Device Director, Chengdu Analog Circuit Technology Inc.

10:00-10:20

上海佩纶半导体有限公司

peilunsemi

10:20-10:40

赛昉科技

StarFive

10:40-11:00

2009-2022年IP-XACT标准的发展演变

IP-XACT’s Evolution from 2009 to 2022

曾品翰，Arteris中国区的技术支持经理

William Tseng, Field Applications Engineer Manager, Arteris IP

11:00-11:20

55nm~14nm自主开发IP及SoC平台加速量产解決方案

Link to the Future: Faraday 5G Networking IP Solutions

孔晓彬，智原科技ASIC技术顾问

Bruce Kong, ASIC Technical Consultant, Faraday

11:20-11:40

异构多核：5G和AI时代芯片核心设计技术

Heterogeneous Multi-Core：Key Tech of 5G&AI Era Chip Design

谷建余，无锡华大国奇科技有限公司 CEO

Jianyu Gu, CEO, Qualchip Technologies, Inc.

11:40-12:00

后疫情时代，如何迎接高性能运算、物联网与车用电子芯片的发展

In the Post-epidemic Era, How to Embrace the Development of HPC, IoT and Automotive Electronic Chips

王宏康，芯测科技股份有限公司资深业务经理

Bill Wang, Senior Sales Manager, iSTART -TEK. INC.

12:00-12:05

幸运抽奖Lucky Draw

12:05-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：赵建忠教授，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Prof. Jianzhong Zhao, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:10-13:30

安全信任根 – 守护芯片安全

Root of Trust – Secure Your Chip

包乌日吐，深圳市纽创信安科技开发有限公司安全方案顾问

Stanley Bao, Security Solution Consultant, Open Security Research, Inc.

13:30-13:50

国产汽车电子关键技术突破与应用

Breakthrough and Application of Key Technology of Domestic Automotive Electronics

肖佐楠，苏州国芯科技股份有限公司总经理

Joe Xiao, CEO, C*Core Technology Co., Ltd.

13:50-14:10

RISC-V开放架构在“中国芯”进程中的机遇与挑战

The Opportunities and Challenges in Applying RISC-V Architecture to Build the Chinese Self-control Chips

李珏，芯来科技市场及战略VP

Li Jue, Vice President of Strategy and Marketing, Nuclei

14:10-14:30

RISC-V嵌入式处理器架构成为芯标准

RISC-V: A New Industry Standard

程明明，Andes技术服务经理

Albert Cheng, Manager of Technical Service, Andes Technology

14:30-14:50

爱芯元智：AI ISP——人工智能视觉芯片的成像之美

Axera: AI ISP - How to get better video on AIvision chips

张兴，爱芯元智ISP负责人、系统架构师

Xing Zhang, ISP System Architect, Axera

14:50-15:10

西门子旗下EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标

Siemens EDA OneSpin：Precise Coverage Metrics Equals Higher Verification Quality

陈维嵬，OneSpin: a Siemens Business中国区技术经理

Wei Wei Chen, Technical Manager for China, OneSpin: a Siemens Business

15:10-15:30

加速处理器核心设计自动化

Design Automation for Accelerating Processor Core Design

曾轶，科达希普销售运营官

Yi Zeng, Chief Sales Officer, Codasip a.s.

15:30-15:50

基于RF SOI的NB IoT射频前端

NB IoT Front End based on RF SOI

杨文伟，上海新微技术研发中心有限公司研发总监

Wenwei Yang, R&D Director, Shanghai Industrial uTechnology Research Institute

15:50-16:10

灿芯助力中芯国际先进工艺及生态系统

What can Brite Bring to the SMIC Ecosystem?

赵飞，灿芯半导体（上海）股份有限公司项目管理总监

Timothy Zhao, TSM/PM Director,

Brite Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

16:10-16:30

打造先进存储芯片的一站式设计服务

Build the Advanced Storage Controller by One-stop Design Service

周明德，得一微电子股份有限公司IP专家

Ming-Te Chou, IP Expert, YEESTOR Microelectronics Co., Ltd.

16:30-16:50

高速连接未来——国产接口IP深耕者

High-speed Connection Future-Domestic IP Interface Deep Tiller

祝杰，牛芯半导体（深圳）有限公司销售总监

Jie Zhu, Director, Shezhen Niuxin Semiconductor Co., Ltd.

16:50-17:10

不一样的IP，不一样的ASIC

Specialized IP, and Specialized ASIC

王洪鹏，中茵微电子（南京）有限公司执行董事

Jason Wang, Executive Director, JoinSilicon Microelectronics (Nanjing) Co., Ltd.

17:10-17:30

志翔科技为IC企业构建安全高效的研发环境

ZShield: Secure the Workplace for IC Company

蒋天仪，北京志翔科技股份有限公司 联合创始人

Tianyi Jiang, Co-Founder, Zshield Inc.

17:30-17:50

卡姆派乐IDE对RISC-V架构HarmonyOS应用开发的支持与优化

Compiler-dev IDE Support and Optimization for the HormonyOS Application Development on the RISC-V Architecture

王锋，湖南卡姆派乐信息科技有限公司CEO

Feng Wang, CEO, Hunan Compiler Information Technology Co. Ltd.

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

18:30-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点：无锡君来世尊酒店一楼兰花厅

Site: Lan Ballroom, 1F, Worldhotel Grand Juna Wuxi

时  间

Time

内    容

Contents

演讲人

Lecturer

先进封装与测试（一）

Advanced Packaging and Testing (I)

主持人：樊晓华，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Xiaohua Fan, Vice General Director, CSIA-ICCAD

08:40-09:00

“芯片-封装-系统”协同设计及其价值体现

Unleash the Value with Silicon-Packaging-System Co-Design

杨程，长电科技设计服务事业部先进及系统级封装设计总监

Cheng Yang, Director of Advanced Packaging and SiP Design, Design Service BU, JCET Group

09:00-09:20

摩尔精英

MooreElite

09:20-09:40

先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用Several Technical Applications of Wafer Dicing in Advanced Packaging 

余胡平，沈阳和研科技有限公司副总经理Huping Yu, GM, Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.

09:40-10:00

逆向工程是否能加速中国“芯”的发展

Can Reverse Engineering Accelerate the Development of Chinese Cores?

贾丽娟，上海聚跃检测技术有限公司技术总监

Lisa Jia, Technical Director, Juyue Inspection Technology Co., Ltd.

10:00-10:20

封装集成技术趋势与解决方案

Package Challenges On SiP & FHEC' Solutions

钟磊，甬矽电子（宁波）股份有限公司, 研发总监

Zhong Lei, R&D Director, Forehope Electronic(NING BO) Co. Ltd.

10:20-10:40

日月光处长

ASE

10:40-11:00

高性能环氧塑封料解决方案

High Performance Epoxy Molding Compound Solution

王善学，江苏科化新材料科技有限公司副总经理

Shanxue Wang, Dupty Gerneral Manager, Jiangsu KEHUA New Materials Technology Co., Ltd.

11:00-11:20

合肥矽迈

11:20-11:40

奈米探针在芯片电性上的应用

The Application of Nano-probe in IC Electric Failure Analysis

陈志荣，蔚思博检测技术（合肥）有限公司工程处协理

Phil Chen, Director, VESP Technology Corp.

11:40-12:00

拥抱新工艺测试挑战，加速中国数“质”变革

黄飞鸿，泰瑞达（上海）有限公司销售副总经理

Felix Huang, Sales Deputy GM, Teradyne (Shanghai) Co., Ltd.

12:00-12:05

幸运抽奖Lucky Draw

12:05-13:10

自助午餐Buffet Lunch

主持人：徐秀法，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Xiufa Xu, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:10-13:30

华宇电子

Hisemi Electronics Technology Co., Ltd.

13:30-13:50

华天科技

HT-Tech

13:50-14:10

多端口射频前端与变频器件的测试方案

Multi-port RF Front-end and Inverter Components Testing Solutions

郭进龙，罗德与施瓦茨公司市场发展经理

Jinlong Guo, MDM, Beijing Rohde & Schwarz Communication Technology Co., Ltd.

14:10-14:30

后摩尔时代关键封装技术分析

Key Package Assembly Technology Analysis for Post - Moore’s Law Era

王鹏，通富微电业务中心技术行销副总 Peng Wang, VP of TPM, TFME

14:30-14:50

封装CIM迈向全自动化的变革需要

叶宇晖，上海哥瑞利软件有限公司全球MES产品总监

YAP EE HUEY, MES DIRECTOR, RCM Product Director, Shanghai Glorysoft Co., Ltd.

14:50-15:10

移动时代---超薄集成电路面临的机遇与挑战Opportunities and Challenges for Ultra-thin Integrated Circuits in the Mobile Era

何忠亮，深圳市鼎华芯泰科技有限公司董事长He Zhong Liang, Chairman, Shenzhen Ding Waa Sam Tai Technology Co., Ltd.

15:10-15:30

新一代数字SOC测试

Next Generation Digital SOC Test

葛樑，爱德万测试（中国）业务发展高级经理

Liang Ge, Senior Business Development Manager, Advantest China

15:30-15:50

先进失效分析技术在集成电路的应用

Application of Advanced Failure Analysis Skill in Integrated Circuits

陈清珑，苏试宜特检测技术有限公司失效工程处处长

Larry Chen, Division Manager, CHINAiSTI Testing Technology Co., Ltd.

15:50-16:10

得“芯”应手，是德科技高性能芯片测试之道

From Chipset to Cloud, Keysight helps on high performance IC test

阳任平，是德科技中国区IC行业经理

Renping Yang, Greater China IC Industry Manager, Keysight

16:10-16:30

晶圆级扇出封装技术

Wafer Level Fan-out Packaging Technology

吕书臣，江苏中科智芯集成科技有限公司销售市场总监

Shuchen Lv, Sales & Marketing Director, CASMEIT

16:30-16:50

多元化需求驱动SiP创新研究

Study on SiP Innovation Driven by Diversified Demands

方家恩，锐杰微科技集团董事长

Jiaen Fang, Chairman of the Board, Rigger Micro Technologies

16:50-17:10

ATE测试接口PCB设计与制造所面临的挑战和机会

Challenges and Opportunities in the Design and Manufacture of ATE Test Interface Board

周德祥，天芯互联科技有限公司产品线总监

Russell Zhou, Product Director, Sky Chip Interconnect Technology Co., Ltd.

17:10-17:30

有机载板在模块化和异构集成发展路线上的重要性

The Importance of Organic Substrates for Modularization and Heterogeneous Integration

贝罗莎，奥特斯（中国）有限公司事业部半导体业务部高级总监

Rozalia Beica, Business Line Semiconductors, AT&S BU MS

17:30-17: 50

先进封测技术在5G产品中的应用

The Application of Advanced Package and Testing Technology in 5G Products 

孙拓北，深圳市中兴微电子技术有限公司封测量产部部长

Tuobei Sun, Director, Shenzhen Sanechips Technology Co., Ltd.

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

18:30-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点：无锡君来世尊酒店一楼兰花厅

Site: Lan Ballroom, 1F, Worldhotel Grand Juna Wuxi

时  间

Time

内    容

Contents

演讲人

Lecturer

无锡集成电路创新发展论坛

Wuxi IC Innovation and Development Forum

主持人：

Moderator:

09:00-09:10

09:10-09:20

09:20-09:40

09:40-09:55

09:55-10:15

10:15-10:35

10:35-10:55

10:55-11:15

11:15-11:35

11:35-11:50

11:50-12:10

12:10-12:15

幸运抽奖Lucky Draw

12:15-13:10

自助午餐Buffet Lunch

资本与IC设计业

VC and IC Design Industry

主持人：孙坚，石溪资本管理合伙人、中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Jian Sun, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:10-13:30

下一波——半导体行业新阶段

黄庆博士，华登国际董事总经理

Dr. Hing Wong, Managing Director(MD), Walden International

13:30-13:50

中芯聚源

Fortune-tech Capital Co., Ltd.

13:50-14:10

赋能半导体产品创新

胡颖平，元禾璞华董事总经理

14:10-14:30

半导体热潮下中国半导体发展和投资机遇

Semiconductor Development and Investment Opportunities in China under the Semiconductor Upsurge

苏仁宏，湖杉资本创始合伙人

Tony Su, Founding Partner CEO, Allin Capital

14:30-14:50

北京中关村集成电路设计园

先进封装与测试（二）

Advanced Packaging and Testing (II)

14:50-15:10

多芯片3D合封晶圆级集成封装技术- SmartPoser^TM

SmartPoserTM for Multi-chip 3DIC Integration

林正忠，盛合晶微半导体（江阴）有限公司VP副总裁

ChengChung Lin, VP, SJ Semiconductor (JiangYin) Corp.

15:10-15:30

苏州华碧微科检测技术有限公司

Suzhou FALAB Test Technology Co., Ltd.

15:30-15:50

胜科纳米

15:50-16:10

在WLP/PLP量产型贴片机选择中的重要考虑因素

Important Considerations of Selecting WLP & PLP Die PnP Tool For HVM

张迪，ASM太平洋科技有限公司

Derek Zhang, Business Development Manager, ASM Pacific Technology Ltd.

16:10-16:30

功率器件中UBM层-化学镀的实际运用

黄雷，深圳市创智成功科技有限公司总经理

16:30-16:50

基于TSV工艺的先进封装技术

TSV Based Advanced Packaging Technology

周鸣昊，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司市场总监

MingHao Zhou, Marketing Director, National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.

16:50-17:10

异构封装在AI 和超级计算中的应用

Heterogeneous IC Packaging for AI and Compute

王明波，安靠科技大中华区销售和市场副总监

Bibby Wang, Deputy Director of Greater China Sales & Marketing,

Amkor Technology, Inc.

17:10-17:30

先进封装缺陷及失效案例解析

Advanced Packaging Defect and Failure Analysis Cases

高峰，闳康技术检测（上海）有限公司

FA工程部门经理

Otis Gao, FA Department Manager,  Materials Analysis Technology (Shanghai) Ltd.

17:30-17: 50

ATE为你实现出色的多媒体音频/视频应用

Enabling Multimedia-Oriented ATE Test System

李永煌，致茂电子股份有限公司资深经理

Spancer Lee, Senior Manager, Chroma ATE INC.

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

18:30-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点：无锡君来世尊酒店一楼兰花厅

Site: Lan Ballroom, 1F, Worldhotel Grand Juna Wuxi

时  间

Time

内    容

Contents

演讲人

Lecturer

EDA与IC设计创新

EDA and IC Design Service

主持人：沈磊，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长

Moderator: Lei Shen, Vice General Director, CSIA-ICCAD

08:40-09:00

Cadence面向三维芯片设计规划、实现和系统级仿真的集成化解决方案

Cadence 3D-IC Multi-die Integrated Solution for 3D Design Planning, Implementation and System Level Analysis 

邓立群，Cadence数字集成电路自动化设计研发中心产品工程总监

Richie Deng, Product Engineering Director of Digital & Signoff Group, Cadence

09:00-09:20

西门子EDA如何协助开发智能汽车芯片

Siemens EDA Solutions for Smart Vehicle IC Design

李立基，西门子EDA亚太区技术总监

Lincoln Lee, Technical Director, PacRim, Siemens EDA

09:20-09:40

数字异构验证助力先进节点集成电路设计

Benefits of Heterogeneous Verification

林铠鹏，国微思尔芯资深副总裁

KP Lin, Senior VP, S2C Limited

09:40-10:00

汽车功能安全性

Automotive Functional Safety

周磊，新思半导体汽车电子功能安全性验证资深AE工程师

Lane.Zhou, Automotive Functional Safety Staff AE, Synopsys

10:00-10:20

全流程工具助力电源管理芯片设计方法学创新

Methodology Innovation of Power Management IC Design on Complete Analog EDA System

刘晓明，华大九天产品总监

Liu Xiaoming, Product Director, Empyrean Technology Co., Ltd.

10:20-10:40

蓄力向前，打造面向存储的全流程EDA

李严峰，上海概伦电子股份有限公司执行副总裁

Yanfeng Li, EVP, Primarius Technologies Co., Ltd.

10:40-11:00

打通数字验证全流程，引领新一代EDA (draft)

Breakthrough Digital Verification Solution for Next Generation of EDA(draft)

黄武，芯华章科技产品市场总监

David Hwang, Product Marketing Director, X-EPIC

11:00-11:20

EDA 上云——加速中国“芯”时代

Accelerate Cloud Transformation - EDA on Azure

孙海亮，微软行业解决方案部总经理

Heidi Sun, Industry Solution Director, Microsoft

11:20-11:40

先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战

Advanced Package Technology Trends and Challenges for EDA Industry

苏周祥，芯和半导体高级技术支持总监

Zachary Su, AE Director, Xpeedic Technology

11:40-12:00

汽车芯片多物理场电源完整性可靠性分析

Multiphysics Power Noise and Reliability Signoff for Automotive Applications

崔硕岳，Ansys公司半导体事业部技术经理

Shuoyue Cui, Manager Application Engineering, Ansys

12:00-12:05

幸运抽奖 Lucky Draw

12:05-13:10

自助午餐Buffet Lunch

主持人：刘娜，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Na Liu, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:10-13:30

面向大规模SoC验证的EDA IaaS解决方案

An EDA IaaS Solution to Face SoC Verification Challenges

马超，英诺达（成都）电子科技有限公司市场及业务拓展部副总裁

Chao Ma, VP of MBD, EnnoCAD Electronic Technology Co., Ltd.

13:30-13:50

业界独特的版图寄生参数分析工具Viso

Viso: An Unique Parasitic Exploration Tool for Layout Design

刘客，芯师（上海）电子科技有限公司AE经理

Ke Liu, AE Manager, Silvaco China., Ltd.

13:50-14:10

中科芯云

14:10-14:30

与芯同行，行芯Signoff工具链加速先进工艺设计收敛

Follow with IC Design, Phlexing EDA Tools Accelerate Signoff Closure at Advanced Nodes

贺青，杭州行芯科技有限公司CEO

Qing He, CEO, Hangzhou Phlexing Technology Co., Ltd.

14:30-14:50

云端半导体协同创新

Semiconductor Collaborative Innovation on Cloud

周宇，亚马逊

Kevin Zhou, Amazon Web Services

14:50-15:10

大规模集成光电子设计关键技术

Key Technologies for Large-scale Photonic Integrated Circuits (PICs) Design

郭进，联合微电子中心（CUMEC）副总经理

Jin Guo, VP, United Microelectronics Center

15:10-15:30

摩尔精英

15:30-15:50

集成电路设计工艺协同优化完整方案：流程、EDA软件、自动化

伍宏，墨研计算科学（南京）有限公司总经理

Hong Wu, CEO, Moyan Computational Science (Nanjing) Co., Ltd.

15:50-16:10

智能数据+平台帮助芯片设计企业精准触达目标用户，助力国产替代

Intelligent Data + Platform Helps Chip Design Enterprises Accurately Reach Target Users and Help Domestic Alternatives

王新，Supplyframe四方维市场总监

Shane Wang, Marketing Director, Suppyframe

16:10-16:30

智能云加速IC设计

Intelligent Cloud Accelerates IC Design

邓世友，紫光云技术有限公司 CTO办公室主任

Shiyou Deng, Director UniCloud CTO Office, UNICLOUD TECH CO., LTD

16:30-16:50

Altair高性能计算驱动EDA流程优化高速提效

Altair High-performance Computing Drives EDA Process to High Speed Optimize and Efficiency

王轶华，Altair企业计算部技术经理

Yihua Wang, Enterprise Computing Technical Manager, Altair

16:50-17:10

IC设计企业如何系统性大幅提升研发效率——面向EDA行业应用的一站式IC设计研发云平台

How Could IC Design Companies Significantly Improve R&D Efficiency Systematically-a One-Stop IC Design R&D Cloud Platform

陈琳涛，上海速石信息科技有限公司高级技术总监

Leo Chen, Senior Director, Shanghai FASTONE Information Technology Co., Ltd.

17:10-17:30

IoT时代的超低功耗蓝牙模块设计

The Discussion of an Ultra-low Power BLE5 Module for IoT Application

冯琪，苏州芯联成软件有限公司电路工程处经理

Qi Feng, Head of IC Analysis Department, Suzhou Silintech Company

17:30-17:50

良率驱动的芯片制造全流程解决方案

Yield Driven Chip Manufacturability Solutions

俞宗强，东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长及联合创始人

Zongchang Yu, Chairman of the Board, and Co-founder, Dongfang Jingyuan Electron Limited

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

18:30-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点：无锡君来世尊酒店一楼兰花厅

Site: Lan Ballroom, 1F, Worldhotel Grand Juna Wuxi

时  间

Time

内    容

Contents

演讲人

Lecturer

FOUNDRY与工艺技术

Foundry and Process Technology

主持人：张力天，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长

Moderator: Litian Zhang, Vice General Director, CSIA-ICCAD

08:40-09:00

TSMC 的先进逻辑工艺和3D 集成技术

TSMC’s Leadership in Advanced Logic and 3D Integration Technology

蔡玥，台积电中国区业务发展副总监

Amy Cai, China Business Development Deputy Director, TSMC

09:00-09:20

联电先进特色工艺

UMC Advanced Specialty Technologies

陈剑波，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售经理

Snowwolf Chen, Sales Manager, HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd.

09:20-09:40

先进特色工艺智联未来

Advanced Specialty Technologies Shape the Future

田明，上海华力微电子有限公司研发总监

Ming Tian, Senior Director of TD, HLMC

09:40-10:00

从电子到光子

From Electron to Photon

朱宇，格芯中国区业务发展总监

Fisher Zhu, Director of China Business Development, GlobalFoundries

10:00-10:20

华润微电子

10:20-10:40

3D传感感知世界

3D Imager Sensing the World

方大晟，Tower Semiconductor中国区销售总监

Dasheng, China Sales Director, Tower Semiconductor Ltd.

10:40-11:00

武汉新芯先进特色工艺的发展与创新

The Development and Innovation of XMC’s Advanced Specialty Technologies

蒋国荣，武汉新芯集成电路制造有限公司代工业务处销售总监

Gary Jiang, Sales Director of Foundry Business, XMC

11:00-11:20

杨继业，上海华虹宏力半导体制造有限公司总监

Jiye Yang, Senior Director, ShangHai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

11:20-11:40

欧洲微电子研究中心

IMEC

11:40-12:00

摩尔精英

MooreElite

12:00-12:05

幸运抽奖Lucky Draw

12:05-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

IC设计与应用

IC Design & Application

主持人：周荣，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长

Moderator: Rong Zhou, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:10-13:30

紫光展锐

UNISOC

13:30-13:50

基于NOR Flash技术的人工智能终端推理芯片

A NOR Flash Based Inference IC for Low-Power Edge Devices

吕向东，恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事长

Xiangdong Lu, CEO, Zbit Semiconductor, Inc.

13:50-14:10

高性能GPU的应用及架构特点

Applications and Architecture Features of High Performance GPU

付轩，沐曦集成电路（上海）有限公司架构师

Gary Fu, Architect, MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd.

14:10-14:30

国家集成电路芯火平台的探索Exploration of National Xinhuo Innovation Base(Paltform)

吕会军，南京集成电路产业服务中心（ICisC）副总经理

Huijun Lv, Deputy GM, Nanjing IC Industry Service Center Co., Ltd.

14:30-14:50

HC9001第五代PCIe高端存储控制芯片

HC9001 PCIe Gen5 Nand Flash Controller Chip

庄健民，江苏华存电子科技有限公司副总经理

Marco Chuang, VGM, Jiangsu Huacun Electronic Technology Co., Ltd.

14:50-15:10

高性能可重构网络安全芯片

High-performance Reconfigurable Network Adaptor Chip

朱敏，无锡沐创集成电路设计有限公司CEO

Min Zhu, CEO, Wuxi Micro Innovation Integrated Circuit Design Co., Ltd.

15:10-15:30

WTM2101: 存算一体芯片

WTM2101: Computing-in-memory SoC

王绍迪，北京知存科技有限公司CEO

Shaodi Wang, CEO, Beijing Zhicun (WITIN) Technology Co., Ltd.

15:30-15:50

高性能可重构GP-GPU芯片——RPP R8

High performance reconfigurable GP - GPU(RPP R8)

李原，珠海市芯动力科技有限公司CEO

Yuan Li, CEO, Zhuhai Azurengine Technology Co., LTD.

15:50-16:10

蓝牙低功耗（BLE）技术特点及其应用发展趋势

Technical Features and Application Trends in Bluetooth Low Energy (BLE)

张书迁，北京昂瑞微电子技术有限公司市场部高级总监

Shuqian Zhang, Senior Marketing Director, Beijing OnMicro Electronics Co., Ltd.

16:10-16:30

存储核芯拓展新兴领域

The Advanced Memory in New Emerging Marketing

薛霆，北京兆易创新科技股份有限公司存储事业部市场经理

Tim Xue, Marketing Manager, GigaDevice Semiconductor (Beijing) InC

16:30-16:50

新数据中心网络中的芯方案

Chip Solution in New Data Center Network

陈永洲，烽火通信科技股份有限公司 技术专家

Yongzhou Chen, Technician, FiberHome Telecommunication Technologies, Co., Ltd.

16:50-17:10

方寸用芯片构建网络空间安全基石

TIH Building the Cornerstone of Cyberspace Security with Chip

叶智辉，山东方寸微电子科技有限公司执行副总裁

Jason Ye, EVP, TIH Microelectronics Co., Ltd.

17:10-17:30

高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型

High-performance AD Chip Enabling Intelligent Transformation of Automobile

杨宇欣，黑芝麻智能CMO

Rock Yang, CMO, Black Sesame Technologies (Shanghai) Co., Ltd.

17:30-17:50

AI计算：从物理感知到知识聚合

AI Computing: From Physical Perception to Knowledge Consolidation

徐宁仪，上海阵量智能科技有限公司CEO

Michael Xu, CEO, ShangHai PowerTensors Intelligent Technology Co., Ltd.

17:10-317:15

幸运抽奖Lucky Draw

18:30-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点：无锡君来世尊酒店一楼兰花厅

Site: Lan Ballroom, 1F, Worldhotel Grand Juna Wuxi