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中国集成电路设计业2018年会
暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛
CSIA-ICCAD 2018 Annual Conference &
Zhuhai IC Industry Innovation and Development Summit
会议日程
Agenda
2018年11月29日，星期四
Nov 29,
Thursday, 2018
地点：珠海国际会展中心四楼珠海厅
Venue: Zhuhai Ballroom, L4, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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开 幕 式
Opening Ceremony
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主持人：珠海市副市长 芦晓凤女士
Moderator: Ms. Xiaofeng Lu, Vice
Mayor, Zhuhai
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08:30-09:00
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中国半导体行业协会领导致词
Address, CSIA
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领导、嘉宾致辞
Address, Leader and Guest
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珠海市领导致辞
Address,
Zhuhai
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09:00-09:10
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重大项目签约仪式
The
Signing Ceremony of Major Projects
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高峰论坛
Top Forum
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 程晋格先生
Moderator: Mr. Jinge Cheng,
General Secretary, CSIA-ICCAD
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09:10-09:40
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主旨演讲
—
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
魏少军教授
Keynote Speech
—
Prof. Shaojun Wei, General Director,
CSIA-ICCAD
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09:40-10:00
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为何半导体行业内的设计不断加快？
—
Dr. Walden.C. Rhines, CEO Emeritus of Mentor, a
Siemens business
Why Is Semiconductor
Industry Design Activity Accelerating?
—
Dr. Walden.C. Rhines, CEO Emeritus of Mentor, a
Siemens business
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10:00-10:20
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—
台积电中国业务发展副总经理 罗镇球先生
—
Mr. Roger
Luo, Vice President, Business Development, TSMC China
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AI如何落地？
—
芯原控股有限公司董事长兼总裁 戴伟民博士
How to Make AI Real?
—
Dr. Wayne Dai, Chairman, President and CEO,
VeriSilicon Holdings Co., Ltd.
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—
Cadence公司全球副总裁，亚太及日本区总裁 石丰瑜先生
—
Mr. Michael Shih, Corporate Vice President, Asia Pacific and Japan,
Cadence Design Systems, Inc.
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— Synopsys
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利用半导体为第四代工业革命创造未来
— 三星电子资深副总裁 朴宰弘博士
Creating the Future with Silicon for the 4th Industrial Revolution
— Ph. D. Jaehong Park, SVP, Head of Foundry Design Service
Team, Samsung Foundry
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— 格力电器 董明珠女士
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12:00-13:25
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自助午餐 Buffet Lunch
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主持人： 中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 黄学良先生
Moderator: Mr. Xueliang Huang,
Vice General Director, CSIA-ICCAD
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13:25-13:30
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幸运抽奖Lucky
Draw
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13:30-13:50
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专注于制造当地化的晶圆代工服务
—
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司副总经理 林伟圣先生
Local
Manufacture Focus Foundry
— Mr. W S Lin, VP, Hejian Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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13:50-14:10
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需求导向，专业服务，推动集成电路产业发展
— 国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴教授
Demand
Oriented, Professional Services, to Promote the Development of IC Industry
— Prof. Longxing Shi, Director, National ASIC System
Engineering Research Centre
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14:10-14:30
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打造新型差异化晶圆厂
—
格芯副总裁兼大中华区总经理 白农先生
Building a New Breed of Differentiated Foundry
—
Mr. Wallace Pai, VP & General Manager, GlobalFoundries
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14:30-14:50
|
— Arm
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14:50-15:10
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—
北京华大九天软件有限公司
—
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15:10-15:30
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芯片制造推动创新变革
—
上海华力微电子有限公司市场部部长 杨展悌博士
IC Manufacturing
Drive the Innovation and Change
—
Ph.D. James Yang, Marketing Director, HLMC
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15:30-15:45
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茶歇，交流Coffee
Break
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15:45-15:50
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幸运抽奖Lucky
Draw
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15:50-16:10
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SiFive 引领半导体设计革命
— SiFive全球CEO Naveed Sherwani博士
SiFive – Leading
Semiconductor Design Revolution
— Dr. Naveed Sherwani, CEO, SiFive
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16:10-16:30
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嵌入式非挥发存储器在汽车电子浪潮中的机遇与挑战
— 成都锐成芯微科技股份有限公司CEO 向建军先生
Opportunities
and Challenges of Embedded non Volatile Memory in Automotive Electronic Wave
— Mr. Jianjun Xiang, CEO, Chengdu Analog Circuit
Technology Inc.
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16:30-16:50
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用于物联网、大数据、人工智能、自动驾驶等领域，为SoC设计迅速占领市场提供的EDA和IP
— Silvaco CEO David L. Dutton先生
EDA and IP for Fast Time to Market SoC Design in IoT, Big Data, AI and Autonomous Driving
— Mr. David L. Dutton, CEO, Silvaco, Inc.
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16:50-17:10
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十年再造一个TI
— 摩尔精英CEO
张竞扬先生
Build a New “TI”
in 10 Years
— Mr. JY Zhang, Chairman & CEO, MooreElite
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17:10-17:30
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由SoC开启的万物智联时代
—
索喜科技（上海）有限公司董事长兼总经理 铃木寿哉
The AIoT
World Made by SoC
—
Mr.
Toshiya Suzuki, Chairman & President, Socionext Technology (Shanghai)
Co., Ltd.
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17:30-17:50
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面向无处不在的AI：可重构神经网络计算架构
— 清华大学微电子所副所长 尹首一博士
Towards
Deploying AI Everywhere: High Energy Efficient NN Computing Architecture
— Dr. Shouyi Yin, Deputy Director, Institute of Microelectronics,
Tsinghua University
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17:50-17:55
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幸运抽奖Lucky
Draw
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19:00-21:00
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欢迎晚宴（Mentor公司赞助）
Welcome Dinner Banquet (Sponsored
by Mentor)
地点：珠海国际会展中心珠海厅
Site: Zhuhai Ballroom, 4F, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
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2018年11月30日，星期五
Nov 30, Friday, 2018
专题论坛（一）
Subject
Forum (Ⅰ)
地点：珠海国际会展中心四楼珠海厅5
Venue: Zhuhai Hall 5, L4, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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EDA与IC设计服务
EDA and IC Design Service
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，周生明先生
Moderator: Mr. Shengming Zhou,
Vice General Director, CSIA-ICCAD
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08:40-09:00
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Machine Learning in Synopsys’ Design Platform
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Kenny Kwan, Synopsys
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09:00-09:20
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AI芯片设计以及验证的挑战
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梁戈超，Cadence公司资深技术支持经理
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09:20-09:40
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人工智能快速开发流程:从HLS到硬件加速器，加速你的设计周期
AI Quick Deployment Flow: HSL to
Emulation Speed Up Your Design Cycle |
张俊，明导电子资深技术经理
Justin Zhang, Senior AE Manager, Mentor, A Siemens
Business
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09:40-10:00
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基于22FDX的蓝牙5.0和NB-IoT片上系统
22FDX
Based, Integrated BLE5.0 and NB-IoT SoC Solution
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曾毅，芯原微电子（上海）有限公司IoT平台总监
Yi Zeng, Director, IoT Platform, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)
Co., Ltd.
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10:00-10:20
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加速先进工艺的电路仿真验证
Accelerate Circuit Simulation and Validation on Advanced Process
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董森华，北京华大九天软件有限公司VP
Senhua
Dong, CEO, Beijing Empyrean Software Co., Ltd.
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10:20-10:40
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浅析公共技术服务平台对IC企业集聚的促进作用
Analysis
on Relationship between Public Technology Service Platform and IC Enterprises
Aggregation
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李辉，南京集成电路产业服务中心（南京ICC）平台总监（公共技术服务平台、系统应用服务平台总监）
Hui
Li, Director, Nanjing IC Industry Service Center (ICisC) Public
Technology Service Platform Director & System Application Service Platform
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10:40-11:00
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使用Silvaco
cell工具进行标准单元库版图的迁移和优化
Layout Migration and
Optimization with Silvaco’s Cello |
刘客，芯师（上海）电子科技有限公司AE经理
Ke Liu,
AE Manager, Silvaco China., Ltd.
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11:00-11:20
|
怎样解决IC、封装和系统设计的建模与仿真挑战
Addressing Modeling and
Simulation Challenges for IC, Package and System
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代文亮，苏州芯禾电子科技有限公司创始人、工程副总裁
Wenliang Dai, Founder, VP Engineering, Xpeedic Technology
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11:20-11:40
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基于HBM2 IP与CoWoS封装适合人工智能、超算与高速通信的高性能ASIC设计方法
High Performance ASIC Design
Methodology for AI, HPC and Networking Based on HBM2 IP and CoWoS Package
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陈宏铭博士，创意电子股份有限公司 华东区业务总监
Dr. Arthur Hung-Ming Chen, East China Regional Sales
Director, Global Unichip Corporation
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11:40-12:00
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创造芯片协同设计新价值 — ASIC设计服务
ASIC: Design Enablement
for Semiconductor Mega Trend & Evolution
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赖荣兴，智原科技营销协理
Raymond Lai, Marketing & Investment AVP, Faraday Technology
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12:00-12:05
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幸运抽奖Lucky Draw
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12:05-13:30
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自助午餐Buffet
Lunch
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，韩乐福先生
Moderator: Mr. Lefu Han, Vice
General Secretary, CSIA-ICCAD
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13:30-13:50
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异构计算下的FPGA发展
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王海力，京微齐力（北京）科技有限公司CEO
Haili Wang, CEO, Hercules Microelectronics Co.,
Ltd.
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13:50-14:10
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查找高性能SOC中电磁串扰问题
Finding Aggressors in High
Performance SOC’s
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Thomas Flynn, Helic副总裁
Thomas Flynn, Vice President, Helic
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14:10-14:30
|
设计服务的创新
Innovation in Design Service
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庄志青，灿芯半导体（上海）有限公司代理首席执行官
John Zhuang, Acting CEO, Brite Semiconductor (Shanghai)
Corporation
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14:30-14:50
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支持嵌入式智能的物联网处理器平台
Embedded
Intelligent Data Processor for IoT Application
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陈岚博士，中国科学院EDA中心主任
Dr. Lan Chen, Director, EDA Center of Chinese Academy of Sciences
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14:50-15:10
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在Gigachip设计上的一种创新时序收敛方法，借助Tweaker ECO平台，实现在数百scenario中高效的runtime和内存消耗
A Novel Methodology of Timing Closure for Gigachip Design Having
Hundreds of Scenarios Simultaneously with Effective Runtime & Memory Using
Tweaker ECO Platform
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林仕洲，知亿科技股份有限公司资深技术总监
Joe Lin, Senior Director, Dorado Design
Automation, Inc.
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15:10-15:30
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ICO----智能设计平台 以更少资源赢得投片时间和质量
ICO - Extremely Smart Design Methodology to Accomplish
Shocking Turn-Around Time and Quality
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和王峰，南京科拉德电子技术有限公司技术副总
Aaron He, CTO, Nanjing Cloud Electronic Technology Co., Ltd.
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15:30-15:50
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茶歇，交流Coffee Break
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15:50-16:10
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硅知识产权保护方法与策略
Silicon
Intellectual Property Protection Methods and Strategies |
石子信，北京芯愿景软件技术有限公司副总经理
Tony
Shi, VP, Cellixsoft Corporation
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16:10-16:30
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APPRY: SoC设计一次成功的关键
The Critical Role of APPRY in SoC Design
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谷建餘，无锡华大国奇科技有限公司CEO
Jianyu Gu, CEO, Qualchip Technologies, Inc.
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16:30-16:50
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面向先进IC设计的器件建模和电路仿真解决方案
Addressing Modeling and Simulation Challenges for
Fabless IC Design Companies
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吴伟雄，概伦电子科技有限公司高级市场总监
Weixiong Wu, Sr. Product Marketing Director,
ProPlus Design Solutions, Inc.
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16:50-17:10
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半导体和电子产业的机遇与挑战
Semiconductor and Electronics: Opportunities
and Challenges
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张书强，ANSYS中国半导体事业部AE经理
Shuqiang Zhang, AE Manager, SCBU of ANSYS Inc.
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17:10-17:30
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EasyECO：大幅加快设计流程的自动化ECO工具
EasyECO: An Intelligence Enhanced Functional ECO Tool to Largely Speed up
the Design Flow
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魏星，香港奇捷科技股份有限公司CTO
Xing Wei, CTO, Hong Kong Easy-Logic Technology
Limited
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17:30-17:35
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幸运抽奖Lucky
Draw
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18:00-20:00
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闭幕晚宴及交旗仪式
Closing Banquet and Flag Handover
Ceremony
地点：珠海国际会展中心十字门厅
Site: Shizimen Hall, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
|
2018年11月30日，星期五
Nov 30, Friday, 2018
专题论坛（二）
Subject Forum (II)
地点：珠海国际会展中心四楼珠海厅4
Venue: Zhuhai Hall 4, L4, Zhuhai International Convention & Exhibition
Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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IP与IC设计（一）
IP and IC Design (I)
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，张力天先生
Moderator: Mr. Litian Zhang, Vice
General Director, CSIA-ICCAD
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08:40-09:00
|
补足IC行业短板 谋求创新发展
新形势下思考本土CPU企业前行道路
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傅城博士，上海兆芯集成电路有限公司副总裁
Dr. Cheng
Fu, VP, Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd.
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09:00-09:20
|
中国架构，全球生态—人工智能平台周易
Chinese Architecture, Global
Ecosystem - AI Platform Zhouyi |
刘澍，Head of
Product Development，安谋科技（中国）
Shu
Liu, Head of Product Development，Arm China
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09:20-09:40
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以完整的IP解决方案迎接下一代AI和ADAS芯片设计挑战
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钟香建，新思科技华南区IP销售总监
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09:40-10:00
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SiFive基于RISC-V架构的CPU发展蓝图
SiFive RISC-V Product
Overview
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Jack Kang, SiFive产品副总裁
Jack Kang, VP of product, SiFive
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10:00-10:20
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ADAS系统高性能SoC的设计挑战
Challenges
of Building High Performance ADAS SoC
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刘晖，索喜科技（上海）有限公司高端定制SoC事业部亚太区总经理
Kenn Liu,
General Manager of Advanced Custom SoC Division, Socionext Technology
(Shanghai) Co., Ltd.
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10:20-10:40
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台积电 OIP，设计流程和设计实现
TSMC OIP, Reference Flow and Design Enablement
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任建军，台积电
George Ren, TSMC
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10:40-11:00
|
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NetSpeed
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11:00-11:20
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Visual Plus SLAM专用芯片赋能机器人产业
Visual Plus SLAM ASIC
Empowers the Robot Industry |
姜新桥，珠海市一微半导体有限公司市场营销副总
Tina Jiang, Vice President of Marketing, Amicro Semiconductor Co., Ltd.
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11:20-11:40
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开启智能语音新纪元
A New Ear
of Intelligent Voice
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劳懋元，杭州中天微系统有限公司中天微智能语音平台负责人
Patrick Lao,
Sr. Manager, C-SKY Microsystem
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11:40-12:00
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专为前端深度学习设计的AI处理器
A Specialized AI Processor for Deep-Learning Inference at the Edge
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柴卫华，CEVA中国市场拓展经理
Bobby Chai, Business Development Manager China
Market, CEVA
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12:00-12:05
|
幸运抽奖Lucky Draw
|
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12:05-13:30
|
自助午餐 Buffet Lunch
|
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，徐秀法先生
Moderator: Mr. Xiufa Xu, Vice
General Secretary, CSIA-ICCAD
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13:30-13:50
|
Imagination先进视觉无损压缩技术
Visually Lossless
Compression
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郑凯，Imagination Technologies中国区解决方案技术经理
Kai Zheng, Solutions Engineering Manager, Imagination Technologies
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13:50-14:10
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先进设计方法：系统层级架构探索与高阶综合
Advanced Design Methodology: System-level Architecture Exploration &
High Level Synthesis
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李俊德，宏太科技股份有限公司技术经理
Elvis Li, Technical Manager, Avant Technology Inc.
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14:10-14:30
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AndesCore™ V5 CPU Families迎接智能物联世代
Embracing the AIoT Era with AndesCore™ V5 CPU Families
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王胜雯，晶心科技市场及技术服务处处长
Wen Wang, Director of Marketing and Technical Service Division, Andes
Technology
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14:30-14:50
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PCIe5.0将会在未来的SoC里普及化吗？
Will PCIe 5.0 become ubiquitous
in tomorrow’s SoCs?
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Rex Yu,
Field Application Engineer, Support and Applications, PLDA Inc.
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14:50-15:10
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保卫万物智联：国产高安全IP和安全方案
Protect IoT with OSR Security
IP and Solutions
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樊俊锋，深圳市纽创信安科技开发有限公司CEO
Junfeng Fan, CEO, Open
Security Research, Inc.
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15:10-15:30
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在7nm和5nm FinFET工艺上开发物联网和微功率产品的时钟系统
Developing Clocking System
for IoT and Micropower Products in 7nm and 5nm FinFET
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Andrew Cole, VP, Silicon Creations
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15:30-15:50
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茶歇，交流Coffee Break
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15:50-16:10
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USB3 – 推动未来百亿元的产业机遇
USB3 - Driving the Next
Billion Dollar Opportunity
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芦笙，芯启源公司董事长&首席执行官
Sheng Lu, Chairman and CEO, Corigine Inc.
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16:10-16:30
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在基于ARM CPU的SoC芯片中集成嵌入式FPGA
Integrating an Embedded FPGA IP into Your ARM-Based SoC
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郭道正，Achronix半导体公司中国区销售总监
Dawson Guo, Sales Director of
China, Achronix Semiconductor Corporation
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16:30-16:50
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利用软硬件协同验证平台加速SSD主控芯片设计
Accelerate SSD Controller Development via Software-hardware Synergistic Platform
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王时，北京忆芯科技有限公司SSD架构师
Shi Wang, Architect, SSD Design, Beijing Starblaze Technology Co., Ltd.
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16:50-17:10
|
防逆向工程伪装技术 — 保护你的集成电路设计
Silicon Camouflage Technology - Why would You Need to Protect an Integrated Circuit?
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Ron Cocchi, 法商颖设科技有限公司CTO
Ron Cocchi, Chief Technology Officer, Inside Secure
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17:10-17:30
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面向新环境下提供客户ASIC IP/SOC 整体设计及解决方案
Providing ASIC IP/SOC Overall Design and Solution to Customers Under New Circumstances
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谭飞鸿，广州思信电子科技有限公司CEO
Feihong Tan, CEO, Guangzhou Sytrons Technology
Co., Ltd.
徐立文，广州思信电子科技有限公司 项目总监
Liwen Xu,
Project Director, Guangzhou Sytrons Technology Co., Ltd.
|
|
17:30-17:35
|
幸运抽奖Lucky
Draw
|
|
18:00-20:00
|
闭幕晚宴及交旗仪式
Closing Banquet and Flag Handover
Ceremony
地点：珠海国际会展中心十字门厅
Site: Shizimen Hall, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
|
2018年11月30日，星期五
Nov 30, Friday, 2018
专题论坛（三）
Subject Forum (III)
地点：珠海国际会展中心四楼珠海厅7
Venue: Zhuhai Hall 7, L4, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
|
时 间
Time
|
内 容
Contents
|
演讲人
Lecturer
|
|
FOUNDRY与工艺技术
Foundry and Process
Technology
|
|
主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，刘洋先生
Moderator: Mr. Yang Liu, Vice
General Secretary, CSIA-ICCAD
|
|
08:40-09:00
|
台积电N7/N7+/N12/N22技术平台
TSMC N7/N7+/N12/N22 Design
Enablement Platforms
|
韩晓峰，台积电技术支持经理
Evan Han, Technical Support
Manager, TSMC
|
|
09:00-09:20
|
利用FDSOI推动差异化解决方案以应对日益严苛的市场需求
Driving Differentiated
Solutions with FD-SOI for Demanding Markets
|
韩志勇，格芯中国区销售总经理
Zhiyong
Han, China Sales General Manager, Globalfoundries
|
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09:20-09:40
|
先进特色工艺与前沿应用创新
Advanced Specialty
Technologies for Leading Edge Applications
|
于德洵，联华电子股份有限公司韩国暨中国销售支援处资深处长
Remi Yu, Senior Director, United Microelectronics Corporation (UMC)
|
|
09:40-10:00
|
全面拥抱智能时代
Preparing for
the Age of Intelligence
|
魏峥颖，上海华力微电子有限公司副厂长
Raymond Wei，Deputy Senior Director, HLMC
|
|
10:00-10:20
|
|
摩尔精英
|
|
10:20-10:40
|
武汉新芯3D IC技术平台——后摩尔时代的设计新思路
XMC 3D IC
Platform - New Design View in the Post-Moore Era
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孙鹏，武汉新芯集成电路制造有限公司运营中心副总裁
Holly Sun, VP of
Operation Center, Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
|
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10:40-11:00
|
汇聚“芯”动力，打造“芯”生态
Tap Chip Potential to Create a Chip
Ecosystem
|
胡湘俊，上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、市场与发展部门部长
Calvin Hu,
Director of Strategy, Marketing and Development Division, Shanghai Huahong
Grace Semiconductor Manufacturing Corporation
|
|
11:00-11:20
|
65纳米工艺上的模拟产品
Analog Products in 65nm
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秦磊，TowerJazz中国区总经理
Lei Qin, China
General Manager, TowerJazz
|
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11:20-11:40
|
华邦专业嵌入式新兴电阻记忆体工艺平台增进创新
Winbond
Specialty Embedded Emerging ReRAM Foundry Platform Enables Innovation
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谢明辉博士，华邦电子公司技术总监
Dr. Ming-Huei Shieh, Technology
Executive, Winbond
|
|
11:40-12:00
|
|
三重富士通
|
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12:00-12:05
|
幸运抽奖Lucky
Draw
|
|
12:05-13:30
|
自助午餐 Buffet Lunch
|
|
IP与IC设计（二）
IP and IC Design (II)
|
|
主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，刘娜女士
Moderator: Ms. Na Liu, Vice
General Secretary, CSIA-ICCAD
|
|
13:30-13:50
|
赛普拉斯半导体先进的电荷陷阱嵌入式闪存
CYPRESS
Advanced Charge Trap Embedded Flash
|
那炜，赛普拉斯半导体技术(上海)有限公司总监
Wei Na, Director,
CYPRESS Semiconductor Technology(Shanghai) Co., Ltd.
|
|
13:50-14:10
|
边缘计算和可编程逻辑器件FPGA
Edge
Computing and FPGA
|
王添平，广东高云半导体科技股份有限公司工程副总裁
TP Wang, VP of
Engineering, Gowin Semiconductor Corp.
|
|
14:10-14:30
|
万物联网AIoE——M31，引领IP迈向深智慧新应用新纪元
AIoE (AI+IoE) — M31, Leading IPs into the New Era
of Deep Intelligence Applications |
王怀德博士，M31科技公司经理
Huaide Wang, Ph.D.,
Technical Manager, M31 Technology Corp.
|
|
14:30-14:50
|
Wave Computing：将AI赋能Mips IP
Wave Computing: AI Enables Mips
|
熊大鹏，Wave Computing大中国区总经理
Dapeng Xiong，GM, Wave Computing Great China
|
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14:50-15:10
|
和众之长，芯创蓝海—— IPGoal与中小集成电路企业的共荣之道
Together, Create
a Harmonious Environment and Grow along with Customers.
|
邹铮贤，四川和芯微电子股份有限公司董事长兼CEO
Jackie Zou, Chairman of the Board & CEO, IPGoal Microelectronics
(Sichuan) Co., Ltd.
|
|
15:10-15:30
|
|
北京集创北方
|
|
15:30-15:50
|
茶歇，交流Coffee
Break
|
|
15:50-16:10
|
集成电路IP共享
|
中科院微电子所
|
|
16:10-16:30
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Implementing Mesh, Ring and 3D Torus Interconnect Topologies
for Machine Learning Acceleration
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葛礼鹏，资深架构师，Arteris IP
Gary Ge, Senior
Solution Architect, Arteris IP
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16:30-16:50
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尖端工艺节点上的高度定制化IP解决方案
Highly Customized
IP Solution in 28/14/10nm
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何颖，芯动科技有限公司FAE 总监
Huck He, FAE Director, Innosilicon Technology Ltd.
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16:50-17:10
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智能物连网 -- 嵌入式根密钥解决方案与芯片防盗拷技术
NeoPUF Embedded
Root of Trust Solution and Chip Anti-clone Applications for AIoT
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柳星舟，力旺电子股份有限公司市场发展部项目经理
Emory Liu, Product Portfolio Manager of Market Development Department,
eMemory
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17:10-17:30
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最优存储器解决方案
Optimal Memory
Solution |
范煜川，爱普存储技术（杭州）有限公司设计与系统验证工程部经理
Eric Fan, FAE
Director, AP Memory Technology (Hangzhou) Limited Co.
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17:30-17:35
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幸运抽奖Lucky
Draw
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18:00-20:00
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闭幕晚宴及交旗仪式
Closing Banquet and Flag Handover
Ceremony
地点：珠海国际会展中心十字门厅
Site: Shizimen Hall, Zhuhai International Convention & Exhibition
Center
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2018年11月30日，星期五
Nov 30, Friday, 2018
专题论坛（四）
Subject Forum (IV)
地点：珠海国际会展中心四楼珠海厅1
Venue: Zhuhai Hall 1, L4, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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先进封装与测试
Advanced Packaging and Testing
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，李军先生
Moderator: Mr. Jun Li, Vice
General Secretary, CSIA-ICCAD
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08:40-09:00
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通富微电的功率半导体封装技术发展与挑战
The Development and Challenge of Power Packaging in TFME
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通富微电子股份有限公司技术中心副总，林伟
Wayne Lin, Vice President,
R&D Center, TFME
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09:00-09:20
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半导体全产业链大数据应用新业态
Innovative Big Data
Application in Semiconductor Full Supply Chain |
蓝碧健，普迪飞半导体业务拓展总监
Rebecca Lan, Business
Development Director, PDF Solutions
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09:20-09:40
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一站式ATE测试平台
One-Stop ATE Test Platform
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潘博，苏州华兴源创科技股份有限公司 CTO
Jin Pan, CTO, Suzhou HYC
Technology Co., LTD
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09:40-10:00
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先进封装技术发展趋势
Development Trend of Advanced IC Packaging
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梁新夫，江苏长电科技股份有发公司 高级副总裁
Steve Liang, Ph.D., Senior Vice President, JCET
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10:00-10:20
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物联网的系统级封装平台解决方案
SiP Solution Platform for IoT
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郑民耀，日月光集团处长
Eddie Cheng,
Director, ASE Group
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10:20-10:40
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先进封装对环氧塑封料的性能要求
Performance Requirements of Epoxy Molding Compound for Advanced IC Package
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王善学，北京科化新材料科技有限公司运营总监，科化新材料泰州有限公司总经理
Shanxue Wang, COO of Beijing KEHUA, GM of KEHUA Taizhou
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10:40-11:00
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晶圆级倒装先进封装装备及其核心技术国产化
Introduction of A
Made-in-China Wafer Level Flip-chip Advanced Packaging Machine and Its Core
Technologies
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贺云波教授，广东工业大学微电子装备与技术教育部重点实验室
Prof.
Yunbo He, Guangdong University of Technology
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11:00-11:20
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人工智能辅助汽车电子芯片测试技术从A+提升至A++等级
Automotive with AI (A&A) Motivate Test
Technologies from A+ to A++ level
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刘安炫，京隆科技(苏州)有限公司/京元集团总经理
Anhsuan Liu, President, King long Technology (Suzhou) Co., Ltd. (KLT) /KYEC Group
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11:20-11:40
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测量“芯”的脉动
Measure the "Pulse" of a Chipset
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郑纪峰，是德科技(中国) 有限公司大中华区市场总经理
Jifeng Zheng, General Manager, Greater China Marketing,
Keysight Technologies
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11:40-12:00
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晶圆级封装技术发展与展望
Advanced WLP Technology Development
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郭谦，中芯长电半导体（江阴）有限公司资深经理
Chien Kuo, Senior Manager, SJ Semiconductor(Jiangyin) Corp.
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12:00-12:05
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幸运抽奖Lucky
Draw
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12:05-13:30
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自助午餐Buffet
Lunch
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，赵建忠教授
Moderator: Prof. Jianzhong Zhao,
Vice General Secretary, CSIA-ICCAD
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13:30-13:50
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台积电工艺平台概要
Overview of TSMC Technology Platforms
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刘坚斌，台积电客户经理
Armstrong Liu, Account
Manager, TSMC
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13:50-14:10
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高性能异构芯片集成封装 - 2.5D 封装和 HDFO
Advanced Heterogeneous Packaging Solutions - 2.5D
Package and HDFO
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李吕祝，安靠科技资深总监
John Lee, Sr. Director, Amkor Technology, Inc.
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14:10-14:30
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先进系统级封装趋势及应用
Advanced System
Integration Package Technology Trends & Application
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刘卫东，华天科技（西安）有限公司研究院院长
Wade Liu,
R&D Director of Huatian Technology （Xi'an）Co., Ltd.
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14:30-14:50
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未来封装解决方案展望
“All In One" Package - Package Solution for the Future
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袁虹，奥特斯（中国）有限公司前端工程部总监
Rainbow Yuan,
Front-End Engineering Director, AT&S（China）Co., Ltd.
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14:50-15:10
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系统级封装进化
SiP Technology Evolution
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蔡瀛洲，台中硅品精密公司处长
Jensen Tsai, Director, Siliconware Precision
Industries Co., Ltd.
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15:10-15:30
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划时代的在线存储器测试暨修复工具 - START
Innovated SRAM BIST/BISR Solution -START
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张容诚，厚翼科技股份有限公司中国区销售总监
Michael Chang, Sales Director of China Region, HOY Technologies Co., Ltd.
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15:30-15:50
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茶歇，交流Coffee Break
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15:50-16:10
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人工智能时代的芯片测试解决方案
Testing Solution for Artificial Intelligence Devices
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徐琨，爱德万测试（中国）管理有限公司系统支持部专家工程师
Kun Xu,
Expert
Engineer of System Engineering Department, Advantest (China) Co., Ltd.
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16:10-16:30
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射频IC芯片测试
Radio Frequency IC
Testing Solution |
甘秉鸿，罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司资深产品应用专家
Binghong
Gan, Product Specialist,
Rohde & Schwarz
(China) Technology Co., Ltd.
|
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16:30-16:35
|
幸运抽奖Lucky
Draw
|
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18:00-20:00
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闭幕晚宴及交旗仪式
Closing Banquet and Flag Handover
Ceremony
地点：珠海国际会展中心十字门厅
Site: Shizimen Hall, Zhuhai International Convention & Exhibition
Center
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2018年11月30日，星期五
Nov 30, Friday, 2018
专题论坛（五）
Subject Forum (V)
地点：珠海国际会展中心四楼珠海厅2
Venue: Zhuhai Hall 2, L4, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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珠海集成电路创新创业发展论坛
Zhuhai IC
Innovation and Entrepreneurship Forum
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主持人：珠海市科技工业和信息化局副局长，刘嘉先生
Moderator:
Mr. Jia Liu, Deputy Director, Zhuhai Science and Technology and Industrialization
Information Bureau
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09:00-09:05
|
介绍嘉宾
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09:05-09:35
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致辞
Speech
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魏少军教授，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
Prof. Shaojun Wei, General
Director, CSIA-ICCAD
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09:35-09:50
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珠海市集成电路产业发展环境介绍
|
贺军，珠海市科技工业和信息化局局长
Jun
He, Director, Zhuhai Science and Technology and
Industrialization Information Bureau
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09:50-10:05
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珠海零边界集成电路有限公司
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10:05-10:20
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澳门大学集成电路国家重点实验室技术创新之路
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模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室（澳门大学）
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10:20-10:35
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珠海艾派克微电子有限公司
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10:35-10:55
|
我们如何看待半导体行业在大湾区的发展前景
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陈源远，珠海华金创新投资有限公司执行董事先生
|
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10:55-11:45
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圆桌论坛
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12:00-13:30
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自助午餐Buffet
Lunch
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资本与IC设计业
Capital
and IC Design Industry
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主持人：石溪资本合伙人，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，孙坚女士
Moderator:
Ms. Jian Sun, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD
|
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13:30-13:50
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砥砺前行，还看今朝——深耕中国半导体产业20年
Keep Forging ahead, in the Best
Now - Deeply Root and Develop in China IC Industry for over 20 Years |
黄庆博士，华登国际董事总经理
Dr. Hing Wong, Managing Director(MD), Walden
International
|
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13:50-14:10
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新形势下对中国集成电路产业发展及投资的思考
Thoughts on the Development and Investment of
China's IC Industry Under the New Situation
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孙玉望，中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司创始合伙人&总裁
Yuwang Sun, Partner
& President, China Fortune-Tech Capital Co., Ltd.
|
|
14:10-14:30
|
集成电路设计业投资机会分析
Analysis
of Investment Opportunities in IC Design Industry
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孙加兴，国新风险投资管理（深圳）有限公司执行董事
Jacky Sun，Executive Director，China Reform Venture Investment Management (Shenzhen)
Ltd.
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自由研讨 — IPO、企业并购和商业经营，产业发展缺一不可的路径
Panel – IPO, M & A and
Business Operation, Integral Industry Development Way
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14:30-15:30
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研讨嘉宾：陈大同、孙玉望、高松涛、黄庆、孙加兴等
中国半导体行业经历了3年令人兴奋的投资高潮和良好的市场发展；时至今日，中美贸易摩擦“高烧”未退，产品市场需求增长乏力，资本市场一级二级趋于倒挂；面对资金来源、技术交流和市场发展多重不利因素的影响，我们集成电路设计行业、产业界和投资界正在思考如何应对挑战。
Honored Guests： Dr. Datong Chen, Mr. Yuwang Sun, Mr. Songtao Gao, Dr.
Hing Wong, Mr. Jiaxing Sun, etc.
China semiconductor industry
has been experiencing 3 years' exciting investment boom and promising market
development. Nowadays, the Sino-US trade frictions high fever still not down,
the product market demand weak to grow, the primary and secondary capital
markets upside down; Facing the multiple unfavorable factors influence
including capital resource, technology communication and market development,
we IC design industry and investors are considering how to face the
challenges.
|
|
芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会 - 最新IC设计技术趋势
“Chip
Olympic” - IEEE ISSCC 2019 China Press Conference –
Technical
Trends of IC Design
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|
主持人：ISSCC国际技术委员会中国区代表, 余成斌 教授，IEEE 会士
Moderator:
Prof. Seng-Pan (Ben) U, IEEE Fellow, ISSCC ITPC China Country Representative
|
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15:30-15:50
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注册
Registration
|
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15:50-16:00
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芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019简介
Introduction of Chip Olympic IEEE ISSCC 2019
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李泰成教授，ISSCC国际技术委员会远东区主席, 台湾大学
Prof.
Tai-Cheng Lee, ISSCC 2018 ITPC Far East Chair, Taiwan University
|
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16:00-16:10
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ISSCC 2019远东区的技术趋势
Far East Technical Trends for ISSCC 2019
|
高宮真教授，ISSCC国际技术委员会远东区副主席, 日本东京大学
Prof. Makoto Takamiya, ISSCC ITPC Far East Vice-Chair,
Univ. of Tokyo
|
|
16:10-16:20
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ISSCC 2019中国区入选论文和发展趋势
ISSCC 2019 China Papers and Trends
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余成斌教授，IEEE会士，ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表，澳门大学和新诺普思澳门
Prof. Seng-Pan (Ben) U, IEEE Fellow, ISSCC ITPC China
Country Representative, Univ. of Macau and Synopsys Macau
|
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ISSCC 2019峰会设计领域论文亮点和点评
—
ISSCC
2019国际技术委员会委员
ISSCC 2019 Subcommittee Paper
Highlights
—
ISSCC
2019 International Technical Program Committee (ITPC) Member
|
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16:20-17:30
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电源管理
Power Management
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洪志良教授，复旦大学
Prof. Zhiliang Hong, Fudan University
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模拟电路
Analog
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罗文基副教授，澳门大学
Prof. Man-Kay Law, Univ. of Macau
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数据转换器
Data Converters
|
余成斌教授，澳门大学和新诺普思澳门
Prof. Seng-Pan (Ben) U, Univ. of Macau and Synopsys Macau
|
|
数字架构和系统 / 数字电路
Digital Architecture & System / Digital Circuits
|
高宮真教授, 日本东京大学
Prof. Makoto Takamiya, Univ. of Tokyo
|
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无线通讯 / 射频电路
Wireless / RF
|
Howard Luong教授, 香港科技大学
Prof. Howard Luong, HK Univ. of S&T
|
|
有线通讯
Wireline
|
李泰成教授，台湾大学
Prof. Tai-Cheng Lee, Taiwan
University
|
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存储器 / 图像, MEMS, 医疗和显示
Memory / Imagers, MEMS, Medical & Displays (IMMD)
|
Dr. Long Yan, 韩国三星电子
Dr. Long Yan, Samsung Electronics
|
|
前瞻技术领域
Technology Directions
|
麦沛然教授，澳门大学
Prof. Pui-In Mak, University of Macau
|
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17:30-17:50
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问答讨论和合影
Q&A, Group Photo
|
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18:00-20:00
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闭幕晚宴及交旗仪式
Closing
Banquet and Flag Handover Ceremony
地点：珠海国际会展中心十字门厅
Site: Shizimen
Hall, Zhuhai
International Convention & Exhibition Center
|
会议日程以最终现场公布为准Agenda
up to final site release
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