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CCIC 2011

2011中国通信集成电路技术与应用研讨会

暨中国通信学会通信专用集成电路委员会十周年年会

CCIC2011回顾与总结

 

一、会议概况

会场座无虚席


与会者认真聆听报告

 

由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会主办、《中国集成电路》承办的“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨中国通信学会通信专用集成电路委员会十周年年会(简称CCIC2011)”于92223日在苏州金陵观园国际酒店胜利召开。来自集成电路行业和通信行业的专家、学者、企业代表260人参加了会议,为期两天的会议让参会代表受益匪浅

主任委员 魏少军教授致开幕词


大会主任委员、清华大学微电子所所长魏少军教授为大会致开幕词, 随后举行了“优秀论文”颁奖仪式。高水准的论文评审是每年会议的一项重要内容,本次共收到了有关单位的数十篇论文投稿,经过专家的评审有13篇入选,其中有5篇被评为优秀论文,苏州工业园区科技发展局张希军副局长为优秀论文作者颁发了奖章和奖金。

邬贺铨院士为大会做主旨报告


 许居衍院士为大会做主旨报告


本次会议以“创新应用与融合发展”为主题,围绕新一代移动通信技术与标准、集成电路的技术趋势等行业非常关注的问题,邀请到了通信领域的资深专家、中国工程院邬贺铨院士、中国工程院许居衍院士、大唐电信首席科学家王映民、国家千人计划特聘教授刘大可、东南大学王志功教授为大会做主旨报告。

此外,大会还邀请了集成电路行业的专家、学者、企业界代表为大会做前瞻性技术报告,重点讨论了通信SoC设计、智能手机芯片平台、下一代通信处理器的发展、智能终端和LTE的发展趋势与技术难点、以及移动互联网等问题展开热烈讨论,会议还针对集成电路的技术发展,以及物联网对通信、集成电路产业带来的机遇进行了研讨。

会场外企业展示


第二天下午还邀请到了核高基专家刘伟平研究员对“十二五”科技重大专项(01专项)实施情况做了具体介绍,最后由北京邮电大学邓中亮教授组织并主持了一场“物联网发展”的互动论坛为大会划上了完满的句号。

气氛热烈的互动讨论


   9月22,Cadence为大会举办了一场别开生面的招待晚宴,让与会者在一边品尝苏州特色美食的同时,一边欣赏富有水乡风味的江南丝竹民乐,同时还提供了丰富的抽奖活动。

Cadence中国区总经理刘国军为晚宴致词


 “中国通信集成电路技术与应用研讨会” 是面向通信产品工程师的专业技术研讨会,会议旨在促进集成电路产品在通信领域的技术应用,构建IC设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。经过连续九年的成果举办,现已成为集成电路领域最顶级的技术盛会之一。  

此次会议在苏州工业园区召开,让与会者既感受到了苏州园区在集成电路领域的良好投资环境,又了解到了产业最新的发展趋势与技术热点。会议对促进我国集成电路企业自主芯片的广泛应用以及强化产业链的集聚建设起到积极作用。

 

二、赞助企业

此次会议的召开得到了苏州工业园区管理委员会的支持,并得到了以下企业的赞助:

 CadenceSynopsys、Mentor Graphics、 MagmaARMMIPS、联芯科技、展讯通信、国奇科技、华大九天、中国科院EDA中心、华虹NEC、烽火通信、芯原微电子。

 

三、参会统计

(一)参会企业统计

 

(二)参会者地域分布

(三)参会者工作性质统计

四、会议总结

“中国通信集成电路技术与应用研讨会”(简称CCIC)作为集成电路领域顶尖的技术盛会,自2003年起先后在昆明、杭州、成都、大连、西安、苏州、上海、武汉、苏州等地成功举办过九届,经典前沿的技术报告赢得了历届与会者的广泛认同,已经成为集成电路行业和通信行业非常关注的一项重要技术活动,依托中国电子学会和中国通信学会这两大资源平台,以及《中国集成电路》广大读者的参与,使该活动汇集了国内外主要的集成电路企业和通信厂商,形成了产业间技术与设计应用的互动交流平台。

CCIC历年来得到了SynopsysCadenceMagmaMentorGraphicsARMMIPS、芯原、华大九天、中科院EDA中心、长电科技、南通富士通、华虹NEC、上海先进、JAZZ横河、大唐、展讯、烽火科技、联芯科技、华虹集成电路、安凯、广晟、南山之桥、西电捷通、杭州士康、杭州国芯、威睿电通、HPAgereAtmelBroadcom TensilicaLSIComsys、北大青鸟、国奇科技、武汉芯动、厦门优迅、爱得万测试、杭州国芯、UT-斯达康、华为3COM、威睿电通等企业的赞助和支持。

CCIC2011普遍反应报告的技术质量很高,得到与会代表的广泛认可,此外,此次会议征集的论文质量非常之高,也是首次以光盘形式出版《论文集》,得到了参会代表的一致认可,获奖论文将陆续在《中国集成电路》和《通信产业报》上发表。

不足之处是会议议题排的太紧,个别报告演讲超时,导致晚宴时间延迟太长;其次会场投影出现几次故障,是因为换电脑过于频繁,今后要求演讲者自带UP既可避免类似问题;再者,现场没有录音,照片的拍摄质量不是太高高,下一届将汲取教训,提升质量。

 

五、会议内容(议程)

时间:922                           地点:苏州金陵观园国际酒店观园厅

 

   

主持人:赵纶――中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员

9:00-9:10

(开幕式)

主任委员魏少军致欢迎辞

优秀论文颁奖

9:10-9:50

新一代信息技术

——中国工程院邬贺铨院士

9:50-10:30

硅不再稀奇

——中国工程院许居衍院士

10:30-11:00

新一代移动通信技术与标准演进

——大唐电信科技产业集团首席科学家、副总工程师王映民博士

11:00-11:30

专用信号处理器

——国家特聘专家、国家千人计划特聘教授刘大可教授

11:30-12:00

设计通信集成电路,桥接生物神经系统

——东南大学射光所所长王志功教授

12:00-13:00

午餐

 

   

主持人:肖定中――中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员

13:00-13:30

通讯和信息时代的嵌入式存储器--发展趋势和挑战

——复旦大学微电子研究院副院长林殷茵教授

13:30-14:00

Next Generation System to Silicon (S2S) Platform  approach to LTE/AP SoC!  

  ――新思科技中国区总经理李明哲Robert Li

14:00-14:30

操作系统与移动互联网产业发展的若干实际问题

——北京全智达网科技有限公司总经理李晓忠

14:30-15:00

基于物联网(IOT)应用的射频技术及市场发展趋势

——上海交通大学微电子学院兼职教授杨立吾博士

15:00-15:30

物联网节点芯片设计技术

——电子科技大学物联网工程系主任林水生教授

15:30-16:00

网络处理器的现状与发展

——国防科大计算机学院网络与信息安全研究所孙志刚教授

16:00-16:30

智能手机芯片平台演进趋势

——ARM中国区 移动业务市场经理  王俊超 Eric Wang

16:30-17:00

现代处理器技术支持下一代通信技术发展

——MIPS中国区市场总监费浙平

17:00-18:00

互动论坛:下一代通信处理器发展趋势

——主持:联芯科技有限公司副总裁刘迪军博士

  嘉宾:严晓浪教授、刘大可教授、程旭教授、

张福新高工、吴雄昂总、戴伟民总、万宇菁总

18:30-20:30

晚宴(Cadence宴请并提供奖品)


时间:923                           地点:苏州金陵观园国际酒店观园厅

  

  

主持人:程旭――中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员

8:30-9:00

LTE终端发展形势及技术难点

——联芯科技有限公司LTE终端平台产品线总监马继鹏

9:00-9:30

通讯芯片基于硬件计算平台的验证解决方案

——CadenceIncisive平台)技术经理  张立伟

9:30-10:00

Magma Silicon One解决方案助您应对20纳米挑战

——微捷码公司中国区总经理

10:00-10:30

有直接量产成功保证的集成电路设计服务

——无锡华大国奇科技有限公司总裁 谷建余

10:30-11:00

终端智能化对通信集成电路的影响

——展讯通信(上海)有限公司副总裁博士

11:00-11:30

From Design to Silicon   从设计到芯片过程中的DFX技术

——Mentor Graphics Technical Manager牛凤举Actel Niu

Technical Manager

11:30-12:00

射频及嵌入式技术引领智能物联浪潮 

                   —— 上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁

 

12:00-13:00

午餐

 

  

主持人:王志华――中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员

13:00-13:30

基于ZSP创新的LTE/LTE-A平台方案

——芯原股份有限公司技术市场和应用工程高级总监

13:30-14:00

用于毫米波通讯的射频SoC:发展趋势与设计挑战

——天津大学电子信息工程学院院长马建国教授

14:00-14:30

移动互联中的移动计算技术

——北京君正集成电路股份有限公司总经理

14:30-15:00

信息安全芯片--安全,从“芯”起步

——解放军信息工程大学戴紫彬教授

15:00-15:30

Manufacture aware Design technologies(纳米芯片设计挑战)

——中科院EDA中心主任博士

15:30-16:00

高可靠集成电路设计

——北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授

16:00-16:30

“十二·五”科技重大专项(01专项)实施情况介绍

——核高基专家,华大九天总裁刘伟平研究员

16:30-17:00

高性能低功耗计算的解决方案--- IMEC的动态可重构处理器ADRES

——IMEC中国技术经理付盛荣

17:00-17:30

互动论坛:物联网

——北京邮电大学邓中亮教授主持并邀请嘉宾

17:30-20:00

晚餐