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参会回执表

2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

ICDIA 参会回执表

 

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请勾选您将出席的活动

□ 高峰论坛:集成电路设计业创新峰会(7月15日)

□ 创新产品发布暨欢迎晚宴(715日晚)

IC设计创新论坛(716日)

汽车电子创新论坛(716日)

AI芯片创新论坛(716日)

5G智能互联论坛(716日)

射频设计与测试论坛(716日)

IC应用展(715-16日)

闭幕晚宴(716日晚)

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参会报名:

A类:1500元人民币/人(含会议自助餐、晚宴、茶点、纪念品、全套会议资料等)。

B类:2500元人民币/人(含A类权益,及酒店双人间一个床位三晚住宿,合住,含早)。

C类:3500元人民币/人(含A类权益,及酒店一间大或双床房三晚住宿,单住,含早


注:1付费代表可获得《汽车电子产品目录》及《中国集成电路》全年杂志一套(价值860元)。

2B/C类含苏州日航酒店3晚住宿。入住日期:714(含自助晚餐),退房日期:717日。房费:650元人民币//间(含1-2早餐)。

3、由于酒店房间不能预留,组委会仅对提前支付B类或C类会务费的参会人员保留房间,且依照汇款顺序,先到先得。如有其他需要,请提前与组委会联系并登记。

4、设计联盟成员单位(已缴会费的)及整机应用企业享有A类免费名额1位。

合计金额:人民币__________________

指定收款账号

户 名:上海芯媒会务服务有限公司   

开户行:上海银行浦西分行

账  号:31691303001832394 

单位加盖公章或负责人签字:

     2021          


    此表复印有效,请将此表格电子版连同汇款凭证一起通过邮件回复至ICDIA筹备组。

在线报名
会议介绍

2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

ICDIA 2021 大会介绍

时间:2021715-16 地点:苏州狮山国际会议中心

 

一、大会概况

 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2021)是在科技部、工信部的主导下,由中国集成电路设计创新联盟联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)共同主办的集成电路领域的首个IC创新应用品牌大会。会议以“应用引领,创新驱动”为主题,围绕集成电路创新、合作、应用,共同探讨如何提升产品竞争力,实现芯片与整机联动。

ICDIA融合会议、展览一起,内容涵盖IC设计、汽车电子、人工智能、5G万物互联、射频设计与测试、物联网、大数据等领域。大会以整机系统需求为牵引,加强软硬协同创新,促进芯片与整机合作,推动集成电路创新成果及产业化应用。

 

二、论坛简介

(一)高峰论坛:集成电路设计创新峰会

【创新峰会】是ICDIA最具影响力的高端论坛,以“应用引领、创新驱动”为主题,邀请当下最有影响力的专家大咖,以及行业最具代表性的创新企业,围绕集成电路产业创新与发展、机遇与挑战、热点与趋势、跨界与融合等主题展开分享。

同期发布《2021汽车电子创新产品目录》。

(二)IC设计创新论坛

      以“助力中国芯,构建新生态”为主题,围绕IC设计技术突破和应用创新,结合当下新兴市场与产业热点,在EDAIP、处理器、MCU5G通讯、智能存储、图像传感器、毫米波雷达、信息安全、机器视觉、计算芯片、电源驱动等领域推选重点企业进行创新技术推优发布,介绍领先的芯片与系统解决方案,推动国产替代与供需对接。

(三)汽车电子创新论坛(第八届AEIF

【汽车电子创新论坛】AEIF2013年创办以来连续举办过七届,由设计创新联盟联合中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、上海市汽车工程学会共同主办,多年来已成为推动汽车电子技术创新、芯片与整车应用的交流合作平台。论坛围绕新能源、智能汽车、车联网、自动驾驶、电子系统设计等内容展开研讨。AEIF为汽车芯片厂商、Tier1厂商、整车厂商的合作提供平台。参会企业包括政府领导与专家、整车与零部件企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业协会、学会等组织。

(四)AI芯片创新论坛(AI&IC

AI芯片创新论坛】AI&IC创办于2018年,旨在更好地促进AI芯片技术创新,推动AI应用落地,围绕AIoT应用、AI芯片设计及验证、AI算法、架构创新、AI机器视觉、人工智能软/硬件解决方案及应用展开研讨。来自半导体企业、ICT企业、人工智能开发者及相关硬件工程师、智能硬件创业者、AI相关应用行业、高校与研究机构、新闻媒体等参会。

(五)5G互联论坛

  5G物联网论坛】围绕5G网络芯片,5G智能终端芯片、智能物联网处理器平台、连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片与整体解决方案。重点5GVR/AR、医疗健康、车联网及工业互联网等物联网重点领域的芯片应用,邀请来自集成电路、智能终端、高校、科研院所、通信企业、物联网企业、安全企业等相关单位代表参会。

(六)射频设计与测试论坛

随着技术的演进,射频集成电路模块频率更高,带宽更宽,并兼具有多模多频段,低功耗,小尺寸,低成本等等特点,从而使得芯片设计研发面临更多的挑战。本论坛重点关注射频设计、天线设计、射频电路、射频RF天线及射频RF微波射频的仿真设计与测试,该论坛由《电子工程专辑》EE Times China合作承办。

(七)IC应用博览会

国内首个芯片应用展,重点推广IC创新产品与应用解决方案。展览内容包括汽车电子芯片、AI芯片、自动驾驶、智慧物联、消费电子芯片、工业控制、5G芯片、物联网连接芯片、射频测试、EDAIP、设计服务等,以及全国各“芯火”双创平台(基地)创新成果集中展示。

三、大会安排

1、会议时间:2021715日~16日(会期两天)

2、会议地点:苏州狮山国际会议中心,苏州市高新区金山东路78

3、日程安排:

1)会议报到:714日全天,苏州日航酒店大堂

715 7:30-9:00,苏州狮山国际会议中心

2)高峰论坛:集成电路设计创新峰会(715 8:30-17:30

               交流晚宴(71518:30-20:00

3)主题论坛: 716 8:30-17:30

论坛一:IC设计创新论坛

论坛二:汽车电子创新论坛(第八届AEIF

论坛三:AI芯片创新论坛(第四届AI&IC

论坛四:5G+工业互联网论坛

论坛五:射频设计与测试论坛

闭幕晚宴(71618:30-20:00

4IC应用展:2021715-16 8:30-16:30