Agenda议 程
3月21日上午，AM, March 21
主持人：集成电路设计产业技术创新战略联盟秘书长 程晋格先生
Moderator:
Mr. Jinge Cheng, General Secretary, ICDTIA
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时间 Time
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演讲题目Topic
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演讲者 Speaker
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8:20-8:50
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签到Registration
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8:50-9:10
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迎接AI芯片的挑战
Welcoming the Challenge of AI Chip
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魏少军教授
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
Prof.
Shaojun Wei
General
Director, CSIA-ICCAD
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9:20-9:40
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AI赋能智慧生活：从智慧家居到智慧城市
AI Empowers Intelligent Life：from Smart Home to Smart City
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戴伟民博士
芯原董事长兼总裁
Dr.
Wayne Dai, Chairman, President and CEO, VeriSilicon
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9:40-10:00
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物联网时代人工智能芯片
AI
Chip in the Era of IoT
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张韵东
北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼首席执行官
Yundong Zhang, Chairman & CEO, Vimicro
AI Chip Technology Corporation
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10:00-10:20
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Xilinx
自适应平台 – 全方位创新的基石
Xilinx
Adaptive Platform – Foundation of All Innovation
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唐晓蕾
赛灵思大中华区销售副总裁
Maria
Tang, VP of Sales, Xilinx Greater China
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10:20-10:30
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茶歇 Coffee Break
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10:30-10:50
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人工智能在无人驾驶领域的应用
AI in Autonomous Driving
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卓睿
英伟达无人驾驶资深软件经理
Rui
Zhuo, Senior Software Manager for Autonomous Driving, NVIDIA
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10:50-11:10
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智能时代，从“芯”开始
Intelligence Era is Powered by Chips
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王东华
英特尔（中国）有限公司中国区人工智能战略总监
Austin
Wang, China AI Strategy Director, Intel China Ltd.
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11:10-11:30
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高性能AI芯片的测试挑战
Test Challenges of High-Performance AI Chipset
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李凯，是德科技（中国）有限公司大中华区AI及云计算项目技术负责人
Kai
Li, Senior Technical Leader, Keysight Technologies
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11:30-11:50
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5G为人工智能插上翅膀
5G
Flying with AI
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徐恒
Qualcomm中国AI业务产品市场负责人
Heng Xu, AI Product Marketing Head,
Qualcomm China
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11:50-13:00
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午餐Lunch
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3月21日下午，PM，March 21
主持人：摩尔精英CEO张竞扬先生
Moderator: Mr. JY Zhang, Chairman&CEO, MooreElite
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时间 Time
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演讲题目Topic
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演讲者 Speaker
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13:00-13:25
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地平线AI芯片解决方案，赋能千万行业
Horizon AI Processor & Solution, Enable Industries in the Era of AI
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张永谦
地平线机器人，智能解决方案与芯片事业部总经理
Carl Zhang, General Manager of Smart Chip Solutions Division,
Horizon Robotics
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13:25-13:50
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AI芯片开发的定位探索与应用分析
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俞德军
成都市深思创芯科技有限公司联合创始人兼CEO
Dejun Yu, CEO, Deep Creatic Technologies Co. Ltd.
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13:50-14:15
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爱德万测试应对AI&HPC芯片测试需求的全方位解决方案
ADVANTEST Total Solution
to Take the Challenge of AI&HPC Device Testing
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张可
爱德万测试（中国）管理有限公司测试技术部课长
Ke Zhang, Section Manager, BJT Department, ADVANTEST
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14:15-14:40
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人工智能- 从宣传热点到进入生产，产生高价值
AI – from Hype to Production, with High Value-add
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郭珊
CEVA, 客户方案 – AI/Vision
Grace Guo, Customer Solution –
AI/Vision, CEVA
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14:40-15:05
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高效传感器端模数混合计算
Analog/Digital Mixed Signal Computation at Sensor-end for High Efficiency
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刘洪杰博士
深圳市九天睿芯科技有限公司创始人& CEO
Dr Hongjie Liu, Co-Founder & CEO，Reexen Technology Co., Ltd.
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15:05-15:20
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茶歇 Coffee Break
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15:20-16:20
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高端对话：人工智能—未来已来
——主持人：张竞扬， 摩尔精英CEO
在去年的第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，可以预见，AI芯片的机会已然来临。
未来已来，芯片企业准备好了吗？本环节将邀请来自全球人工智能领域的企业专家、学术大咖围绕AI及芯片领域的未来趋势、热点话题分享智慧，交流观点。
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注：如有调整，以主持人现场宣布为准。
Note:
The agenda is subject to the host’s announcement.
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