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2014汽车电子暨半导体技术创新论坛（AEST2014） 2014Auto Electronics & Semiconductor Technology Innovation Forum 会议总结 Meeting Summary
4月29日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会主办的“2014汽车电子暨半导体技术创新论坛”在上海胜利召开。 会议包括高峰论坛、专题研讨、闭门会议、产品展示四大部分，来自全球领先的汽车电子厂商、半导体企业、元件集成与方案商、汽车零部件企业、整车与服务商、高校研究院所等领域的400多位代表参加了会议。 论坛以“智能、安全、应用”为主题，围绕汽车主动安全与智能技术发展趋势、汽车互联、汽车网关、汽车功能安全、汽车马达控制、自动驾驶、新能源、传感器技术以及汽车电子芯片的设计、制造、测试等相关内容进行研讨。
会议内容引起了业界同仁的广泛关注，参会人数远远超出预期，会场座无虚席。会议得到了参会企业和与会代表的一致好评。主要表现为：1、会议层次规格高，来自全球主要的汽车电子芯片企业参与了演讲和展示，邀请同济大学的行业顶级专家做会议主旨报告，报告内容代表了最前沿的技术潮流，体现了行业创新与发展趋势；2、会议规模大，听众专业性强，406名参会人员绝大部分来自整车企业电子电器工程人员以及汽车电子相关的芯片企业、零部件企业、软件企业工程技术人员；3、会场气氛热烈踊跃，创新应用及产业化气息浓厚；4、本土汽车电子产业发展备受关注；5、汽车电子上、中、下游齐头参与，形成了一个完整的汽车电子产业链合作交流平台。 会议共安排了20个主题报告，组织了“本土汽车电子产业发展闭门会议（圆桌讨论）”，并出版了《会议文集》，文集的内容和制作质量得到了与会嘉宾的高度认可。
二、参会统计 （一）部分演讲与参会企业 新思科技（Synopsys） 飞思卡尔半导体（Freescale） 恩智浦半导体（NXP） 英飞凌科技（中国）有限公司（Infineon) 东芝电子（中国）有限公司（Toshiba） 瑞萨电子(中国)有限公司（Renesas） 德尔福（中国）科技研发中心（Delphi） 通标标准技术服务（上海）有限公司（SGS） 上海先进半导体制造有限公司（ASMC） 美国力科公司（Teledyne LeCroy) 安森美半导体（ON Semicondutor） 罗姆半导体集团（Rohm） IBM国际商业机器 富士通半导体(上海)有限公司（Fujitsu） 村田（中国）投资有限公司（Murata） 意法半导体（ST） 微芯科技（Microchip） 高通创锐讯企业管理上海有限公司（Qualcomm） 大陆汽车制动系统有限公司（Continental-corporation） 联合汽车电子有限公司（UAES） 台积电（中国）有限公司（TSMC） 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（SMIC） 上海宏力半导体制造有限公司（HHgrace） 沃缔思半导体（Altis） 上海交通实业电器（STEC） 航天汽车机电股份有限公司（HT-SAAE） 深圳市海思半导体有限公司（Hisilicon） 伟创力管理（上海）有限公司（Flextronics） 清华大学苏州汽车学院 同济大学汽车电子研究所 上海交通大学汽车电子研究所 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海大学 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 中国汽车技术研究中心 中国第一汽车股份有限公司 上海大众汽车有限公司 通用公司研发中心 北汽研究总院 上海汽车集团股份有限公司乘用车公司 上汽商用车技术中心 华晨汽车工程研究院 北汽福田汽车股份有限公司 比亚迪汽车工业有限公司 厦门金龙旅行车有限公司 丹东黄海汽车有限责任公司 浙江吉利汽车研究院有限公司 奇瑞汽车股份有限公司 安徽华菱星马汽车（集团）股份有限公司 南京依维柯汽车有限公司 宇通客车股份有限公司 华域汽车系统股份有限公司 特斯拉（TESLA） 上海航盛实业有限公司 苏州国芯科技有限公司 大唐恩智浦半导体有限公司 上海华东汽车信息技术有限公司 广州科密汽车电子控制技术股份有限公司 联合汽车电子有限公司 航天机电汽车电子技术中心 上海实业交通电器有限公司 联创汽车电子有限公司 联车（上海）信息科技有限公司 泛亚汽车技术中心有限公司 上海荣乐汽车电子有限公司 上海飞乐股份有限公司 韩国三星机电车载电子公司 伯特利汽车安全系统有限公司 深圳德赛微电子技术有限公司 万向钱潮上海汽车系统有限公司 焦作博瑞克控制系统有限公司
（二）参会者信息统计 本次会议演讲展示企业20家，报名听众528人，到场听众406人。参会者统计如下： 1、参会者行业分布
2、参会者工作性质
3、参会者调查问卷统计 会议现场共收集参会者调查问卷328份，信息统计如下： （1）参会者获取会议信息的途径 ■邀请函66% ■网站注册12.7% ■他人推荐17% ■媒体广告3.5% ■其他1.5% （2）参会者感兴趣的企业报告 ■恩智浦NXP 48% ■新思Synopsys 40% ■英飞凌Infineon 44% ■东芝TOSHIBA 46% ■SGS通标标准技术服务 45% ■比亚迪BYD 33% ■联合汽车UAES 35% ■德尔福Delph I 28% ■上海大众Volkswagen 42% ■航天机电SAAE 31% ■先进ASMC 32% ■瑞萨RENESAS 37% ■飞思卡尔Freescale 51% ■力科TeledyneLeCroy 29% ■航盛HSAE 36% （3）参会者所在单位性质 ■汽车生产制造11% ■科研院所8% ■大专院校5% ■元件集成与方案提供商11% ■半导体企业39% ■汽车零部件14% ■技术咨询及服务8% ■其他4% （4）参会者所在公司的产品应用领域（有交叉和重叠） ■安全性与舒适性21% ■动力总成12% ■车身系统24% ■娱乐信息系统42% ■汽车网络、总线技术27% ■其它25% （5）参会者感兴趣的汽车电子领域分布（有交叉和重叠） ■动力总成 11% ■地盘控制 6% ■车身控制 33% ■安全防盗 15% ■主被动安全 28% ■汽车网络 33% ■通信系统 30% ■42V电压 6% ■ITS相关智能汽车技术 20% ■车用智能传感器 27% ■车用微处理器 42% ■数据总线技术 20% ■车用嵌入式软硬件平台28% （6）参会者对下届论坛的期待和建议 ■按主题分阶段讨论； ■每个报告的演讲时间太短； ■增加产品展示及应用体验环节； ■内容上更全面些，多些技术应用上的介绍； ■关注车联网和新能源汽车发展； ■可就新技术在实践中应用的问题做一些介绍； ■控制报告数量，设置不同分论坛； ■多些交流时间，增加问答互动环节； ■增加硬件研发流程（基于ISO26262）、EMC方面的； ■可否讨论国内汽车零部件企业在汽车电子领域的转型升级； ■多点演讲；邀请更多的专家参与；可以拓展成两天；场地安排宽敞些； ■单独安排车载影像相关专场。 （7）希望继续参加明年的汽车电子论坛（AEST 2015） ■97%人希望继续参加 ■74%人的希望在“汽车展”同期举办
三、会议内容 （一）高峰论坛 半导体企业机遇与挑战 高峰论坛由中国半导体行业协会会集成电路设计分会副秘书长赵建忠主持，围绕“智能、安全、应用”的会议主题，同济大学汽车学院陈慧教授做了题为“汽车主动安全与智能技术发展趋势”的主旨报告。Synopsys、NXP、Fresscale、Infineon、SGS、 ASMC分别做主题演讲。 与会专家一致认为，随着电子技术在汽车的广泛应用，汽车电子占整车成本的比重将达到40%，这一趋势给半导体企业提供了机遇和挑战，中国已成为全球最大的汽车生产国和消费市场，2013年中国整体汽车销量增长14%至2,200万辆，其中乘用车销售约1,800万辆(份额80%)，商用车约400万辆(份额20%)；2014年整体销量可达2,400万辆，乘用车销量较2012年增长16%。汽车大趋势正在推动半导体成分的升高：IHS公司预测，由于汽车安全与导航等系统的不断采用，中国汽车半导体市场将在2014年增长11%，达到46亿美元。而在未来三年会延续增长势头，到2017年，中国汽车芯片市场将达到62亿美元。
汽车电子发展趋势 随着汽车制造行业对提升能源效率、增加安全系数、扩展娱乐信息系统的诉求不断增强，由此推升了汽车电子在该领域的广泛应用。未来十年，节能与环保、安全与舒适、智能与个性化、互联与网络化将是汽车电子发展的主方向。 车联网是汽车电子发展的一大趋势，“车联网”时代的智能汽车具有以下特点：第一，车与车之间能够保持相对固定的距离，可以实现零碰撞;第二，车与车之间的组队是随机进行的，根据车主的目的地，通过GPS定位和车辆之间的自动沟通，车与车之间可以临时组队或离队，提高交通效率。
高性能机电信息系统使智能汽车成为可能，驾驶辅助系统可以通过感知驾驶环境（人-车-路）并提供信息和车辆控制，帮助驾驶员（部分或全部替代）进行最安全、最高效、最舒适的操控车辆。 车路协同系统(cooperative vehiclesinfrastructure system,CVIS)可以通过车载设备与路侧系统以及周边车载设备的通信,为驾驶者提供全时空信息,实现车路间的最大协调以及更安全的驾驶，能够弥补很多自主安全系统无法解决的问题。
吴伊律：SGS通标标准技术服务有限公司硬件功能安全工程师 功能安全越来越成为国内汽车界的热门话题。对于在汽车电子中已广泛应用MCU，如何从设计上、应用上达到功能安全的需要，将成为设计工程师面临的一大挑战。针对MCU的安全机制，SGS推出的ISO 26262将采用锁步技术的对称双核、硬件的非对称冗余以及通过软件相互比对两MCU的运行过程来实现安全分析和硬件实现的自我检测。
通过汽车互联创建安全性与移动性的无缝体验，以我们的无线互联技术帮助缓解道路拥堵情况，提高驾驶者的生活质量。互连移动将为在道路上行驶的汽车带来更高的安全性、更大的便利性和更丰富的娱乐性。未来的互连汽车需要各种高性能的汽车专用技术。恩智浦将车载信息服务系统和car-to-x (汽车对多应用) 通信技术，以及面向汽车门禁、近距离通信技术 (NFC) 和多标准数字广播接收的无线技术带到了汽车领域。保护隐私、确保安全也同样至关重要。 尹罗生：Synopsys系统解决方案华南区销售经理 日益增长的设计规模、软件复杂度和尽可能早的软件开发都成为了SoC原型设计师的关键挑战，新思科技的虚拟原型平台能够帮助设计者应对日趋复杂的汽车电子软件复杂度。
更丰富的通讯接口、更高的带宽、保障信息安全对于互联系统的增加将成为汽车网络未来的发展趋势。下一代汽车超级网关需要一个高性能，支持多种通讯接口以及具备硬件防盗功能的微控制器，以应对未来的挑战。高集成度微控制器MPC5748G是下一代超级网关的理想选择。 刘启星：上海先进半导体制造股份有限公司8英寸线厂长/总监 2013年中国汽车销售总量达到2198万辆，2014年国内汽车销售增长率预计将达10%。上海先进作为国内最早从事汽车电子芯片生产的企业承接国家02专项汽车电子平台项目，作为牵头单位承接《汽车电子控制芯片工艺研发》项目，建立完整的产业链架构以及“产学研用”联盟，以“虚拟IDM”模式，通过设计、制造、封测、应用结合，打造国内汽车电子产业链。
（二）汽车安全与传感器技术创新论坛
随着消费者对车内互联的持续增长，汽车厂商面临着很大的压力以在降低成本的同时打造出有竞争力和创新的特点。于过去十年相比，车载电子系统的流行程度有了实质性增长，电子系统的数量和复杂度也在持续增长，更多的数据传输也给带宽带来挑战。 针对汽车行业的高速多媒体网络总线，力科推出了MOST50 ePHY和MOST150 oPHY的解决方案。 沈俊强：德尔福（中国）科技研发中心高级工程经理 随着汽车安全性和车内信息娱乐系统功能的不断加强，主动安全系统的市场需求随之快速增长，自动驾驶成为当今世界汽车的一大热题。自动驾驶分辅助驾驶、部分自动驾驶、高度自动驾驶、全自动驾驶逐步推进。高级驾驶辅助系统是帮助减少交通事故必不可少的技术。德尔福提供完整的高级驾驶辅助系统组合，这将有助于整车制造商达到新的欧盟新车安全评鉴协会(Euro NCAP)五星安全评级。
此外，围绕主动安全和传感技术，英飞凌科技（中国）有限公司市场经理傅江强、瑞萨电子（中国）有限公司汽车电子技术经理孙子毅、东芝电子（中国）有限公司技术统括部汽车电子部门经理刘文鑫、上海航盛实业有限公司总经理尹占威、比亚迪汽车工业有限公司汽车电子事业部经理谢平生分别就汽车电子安全与智能技术发展趋势、瑞萨电子在汽车功能安全解决方案、东芝的汽车马达控制技术解决方案、车联网改变汽车行业规则以及比亚迪“汽车电子化”之路等主题，做了精彩演讲。
Infineon傅江强 Renesas孙子毅 Toshiba刘文鑫 航盛尹占威 比亚迪谢平生 （三）本土汽车电子产业发展合作论坛（闭门会议） 本土汽车电子，需要政策与标准支持 汽车芯片产业是一个关系到国家安全、产业安全、军事安全、经济安全的核心产业，中国作为世界汽车产销大国，90%的汽车电子核心器件却依赖进口，我国汽车自主关键核心器件与芯片技术亟待突破。为进一步推动我国自主汽车电子产业的发展，促进汽车与国产芯片联动，提升我国汽车电子核心技术水平，尽早改变我国汽车产业“缺芯少魂”的局面，论坛还特别举办了“本土汽车电子产业发展合作闭门会议”，并成为了本届论坛的最大亮点。 闭门会议由上海市汽车工程学会秘书长梁元聪主持，有关政府部门专家、科研院所、整车企业、本土汽车电子芯片企业、整合元件集成商等50多人出席了会议。
会议就如何打破技术壁垒，发展和推动本土汽车电子的产业化应用，以及政府应该从政策层面如何鼓励和扶持自主汽车电子技术的发展提出了建议。与会专家一致认为，发展我国自主的汽车电子产业是一个长期的过程，作为本土芯片企业应该要有长远的发展目光，不能急功近利，此外，芯片企业应该与整车企业及相关研发机构联合，共同建立一个互信、共赢的合作交流平台。由于汽车芯片的投入资金比较大，呼吁政府尽早出台鼓励和扶持中国汽车芯片产业发展的相关政策。
来自全球的前10大汽车电子企业，30多家汽车厂商、100多家集成电路企业负责人到会，会议现场座无虚席，讨论热烈，闭门会议对进一步鼓励我国自主汽车电子产业的发展，促进汽车与国产芯片联动，提升我国汽车电子核心技术水平，尽早改变我国汽车产业“缺芯少魂”的现状将起到至关重要的作用。 （四）产品展示 创新产品展示是每年AEST论坛的一个重要环节，东芝、新思科技、NXP、飞思卡尔、英飞凌、美国力科、SGS等企业分别展示了最新的产品与应用方案。展览区域人头攒动，与会代表纷纷对各自感兴趣的汽车电子方案与厂商进行了充分交流，现场气氛热烈。 四、会议成果 1、“汽车电子暨半导体技术创新论坛”是每年一届的汽车电子行业最顶级的行业例会，本次论坛为汽车电子企业和整车企业的相互沟通提供了平台，对促进我国自主汽车IC产业的发展提出了建议，对推动汽车半导体技术创新发挥了积极的作用。 2、“闭门会议”对本土集成电路企业和整车企业相互沟通提供了平台，对发展我国自主汽车电子产业指明了方向，本土企业和整车企业达成了合作、携手共赢的发展契机。未来两年，我国本土汽车芯片将在技术应用上会有明显的突破。 3、参演讲企业非常具代表性，其产品和技术深受行业关注； 4、报告内容技术含量高，代表了行业最新趋势； 5、听众专业性强，邀请组织到位，整车企业参与程度高； 6、产品展示区为观众现场演示应用解决方案，交流气氛热烈。 五、会议花絮
六、会议议程
专题论坛Subject Forum
闭门会议 Private Session（须凭代表证进场）
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陈慧
陈伟进
钱华：飞思卡尔半导体
