主题

演讲人

领导致辞

—    江苏省领导致辞

—    无锡市领导致辞

—    工信部领导致辞（拟邀电子司司长乔跃山）

—    中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川 致辞

—    中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授 致辞

签约挂牌

—    无锡国家制造业创新中心揭牌仪式

—    无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式

—    国家“芯火”双创基地挂牌仪式

从技术走向应用看后摩尔时代的创新

—    许居衍院士，中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长

SDSOW赋能新一代信息基础设施

—    邬江兴院士，中国国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）主任

无锡集成电路产业现状与发展思路

—    无锡市工业和信息化局

5G与车联网

—    陈山枝，中国信息通信科技集团有限公司副总经理、专家委主任，无线移动通信国家重点实验室主任

5G/B5G商用市场进展及关键技术

—    郑纪峰，是德科技大中华区市场总经理

亚马逊AWS云计算赋能IC设计和制造实践分享

—    周宇，AWS 半导体及高科技电子行业发展总监

提升商业模式和任职资格，确保芯片企业可持续成长

—    周辉，北京楚星融智咨询有限公司创始人、清华大学客座教授、国资委“做优做强央企、培育企业一流研发能力” 项目负责人

基于移动通信的车联网技术与智能网联汽车

—    李俨，高通中国区标准部负责人

稀疏自适应的深度神经网络的集成电路设计

—    王中风， 南京大学特聘教授，微电子学院副院长，IEEE 院士

解决5G新需求下SoC设计的挑战

—    王迎春，新思科技解决方案事业部高级技术经理

智能物联网处理器平台

—    陈岚，中科院EDA中心主任

毫米波芯片及模块

—    施钟鸣，无锡士康通讯技术有限公司总裁

5G时代新工艺 IC的ESD 解决方案

—    梁海莲，江南大学物联网工程学院电子工程系主任

Tower Semiconductor特种工艺在通信集成电路中的应用与市场

—    方大晟，Tower Semiconductor特种工艺在通信集成电路中的应用与市场

视频显示处理的算法与 VLSI架构协同设计

—    孙宏滨教授，西安交通大学人工智能与机器人研究所

低功耗健康医疗芯片在可穿戴和可植入设备的应用

—    徐佳伟 ，复旦大学研究员

人工智能、IOT和RISC V

—    PerfectVIPs

5G智联浪潮下的中国CIS企业的“芯”机遇

—    陈碧，思特威（上海）电子科技有限公司总经办主任，总经理助理

基于RISC-V的边缘智能处理器和芯片

—    于欣，时擎智能科技（上海）有限公司VP

大唐存储超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510及SSD产品介绍

—    范丽芳、合肥大唐存储科技有限公司、产品中心总经理

边缘存算一体人工智能芯片

—    王绍迪，北京知存科技有限公司CEO

视频安全与AI安全

—    王礼宇，广州万协通信息技术有限公司CEO

人工智能助力电力数字新基建产业升级

—    张海峰，北京智芯微电子科技有限公司技术总监、研发中心总经理

面向数据中心和5G的高速光通信CMOS集成电路

—    祁楠，中国科学院半导体所研究员、博士生导师

基于惯性传感的室内外一体化定位系统及应用

—    肖卓凌，电子科技大学信息与通信工程学院、副研究员

卫星互联网通信的发展与宇航级MEMS芯片的应用

—    曹哲，中国空间技术研究院总体部工程师

5G芯片应用圆桌论坛

随着我国新基建大力推进，如何推动集成电路在5G、人工智能、物联网、工业互联网等领域的创新应用，构建面向全球的计算生态和产业体系，推进自主芯片与系统整机应用，邀请行业专家、企业家围绕自主技术创新、市场资源调配、产业与应用结合等内容展开讨论。