NI半导体测试巡回研讨会

会议介绍

在物联网，毫米波，硅光子，人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。而在这些新技术在攻坚突破的同时，全行业也努力满足对芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，这些无一不让从业者面临着更严峻的技术和市场，产业人才也需和业界良好对接。

芯片测试作为半导体行业关键一环，我们将深入探讨如何在实验室V&V验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本提高上市时间，针对于RFIC、ADC\PMIC\MEMS等混合信号芯片、光电等芯片探讨如何通过PXI平台化方法降低从实验室到量产测试成本、提高测试效率等话题，共建良好半导体测试生态体系。

北京站 – 会议信息

v  日期：2018年7月26日

v  时间：14:00-17:30

v  地点：北京丽亭华苑，金辉厅

北京站 – 专题概要

v  从实验室测试台到量产ATE，NI平台化方法突围半导体测试市场

芯片复杂度和集成度在近年逐渐攀升，高集成度芯片让测试项目变得更加复杂，SiP等新封装形式也需要用新的测试手段来应对。针对不论是实验室V&V，到晶圆级测试，再到封装测试，平台化测试系统方法开启了全新思路。本议题讲讨论如何通过平台化方法降低测试成本，提升效率，让芯片测试不再困难。

v  RFIC射频前端及毫米波IC测试技术

现代的射频前端模块越来越多地将更多模块（如功率放大器，低噪声放大器（LNA），双工器和天线开关）封装到单个组件中。而前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。NI提供从射频前端模块测试，分立射频元件，射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计，NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，大幅减少测试时间和成本。另外，NI自早期的5G原型探索设计以来深度参与合作的NI 继续为商用化5G芯片保驾护航，从已经sub-6GHz到毫米波，我们也将同时深入探讨5G NR测试关键技术，包括sub-6GHz 射频前端测试技巧，毫米波OTA、波束成形测试等。

v  高精度、高速ADC/DAC关键测试技术

高精度、高速数据转换芯片测试对于测试仪器的成本居高不下，价格昂贵的信号源和测试时间一直无法得到有效的平衡。本议题将介绍如何巧用仪器，通过模块化仪器方法将仪器有效整合，通过高精度同步技术及高性能仪器，并在软件上快速实现INL、DNL及动态特性分析，快速实现实验室ADC/DAC芯片搭建。

可以复用SEMICON期间对PDA宣传的材料

v  射频芯片RFIC及毫米波芯片测试方案

v  物联网IoT芯片测试

从蓝牙、NB-IoT到Wifi物联网芯片测试

v  NI针对于量产测试环境ATE——NI STS

NI STS针对量产测试环境定制，覆盖从WAT、可靠性测试、CP及FT等量产测试

北京站 – 会议日程