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会议通知 Notice


第十届汽车电子创新大会暨应用展

AEIF 2023会议通知

 

随着数字化时代的到来,电动化、智能化、网联化、共享化汽车正在以雷霆之势推动着传统汽车的技术升级与产业变革,汽车电子作为汽车供应链的关键核心,为汽车产业的持续发展和优化升级提供了重要支撑。自动驾驶、智能座舱、智能仪表等智慧化功能的演进不断引领汽车技术的集成与创新,存储器、CPU/GPU、微控制器、SoC等大算力芯片已成为汽车半导体厂商角逐的焦点。新模式的应用驱动着汽车电子的快速增长与创新。

据有关专家预测,2022年中国汽车智能化渗透率超过30%2030年这个比例会达到70%, “新四化”发展使得汽车半导体市场规模不断扩大,预计到2025年我国汽车电子市场规模有望突破9000亿元,到2030年,汽车芯片将占高端汽车物料成本的20%以上,软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。智能汽车的价值链、供应链正在加速重构,汽车正在由一个典型的机械产品转化为机械产品基础上的电力电子产品、互联网产品、电子信息高技术产品,未来汽车对传统汽车的颠覆性使传统零部件体系的50%以上都面临重构。

为加快汽车半导体技术创新,促进汽车电子大产业链上下游协同发展,引导汽车电子企业把握汽车变革下的新机遇,共建汽车供应链安全可靠的产业生态,中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会、芯脉通会展策划(上海)有限公司拟定于2023713-14日在无锡举办“第十届汽车电子创新大会暨应用展”(AEIF 2023)。

大会以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题,围绕汽车智能化、网联化发展趋势,聚焦智能汽车产业生态、创新技术、行业热点、应用场景等关键领域,分享汽车大算力芯片、多联屏、语音交互、HUD、自动泊车、毫米波雷达、车载信息、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等创新技术应用。大会特设高峰论坛、主题论坛及汽车电子展,聚集全球优质资源,搭建技术信息交流、项目与产品供需对接平台。

汽车电子创新大会将打造成为具有全球影响力的国际化汽车电子专业盛会。大会全面推动智能汽车产业发展与半导体产业跨界融合,汇聚国内主要整车企业与国际一流半导体企业,充分促进多边合作与高层对话,共创供需合作共赢模式,进一步加强中国智能汽车产业的布局与升级,开发中国蕴藏的巨大潜在智能汽车市场,助力世界智能汽车产业蓬勃发展。

汽车电子展会将汇聚众多知名品牌亮相,围绕车载传感器、存储器、大算力芯片、功率器件、微控制器、图像传感器、毫米波雷达等芯片以及新能源汽车、新电子电器架构、人工智能等应用,展示体验前沿产品与技术及创新解决方案,分享最新、最核心的汽车电子技术成果,是企业开拓汽车电子市场的重要平台。

汽车电子创新大会(原汽车电子创新论坛,AEIF)举办九年来,得到了BOSCH、大陆、NXP、英飞凌、瑞萨、ADI、英伟达、DELPHISGSSTTI、安森美、TOSHIBA、华域视觉、华大半导体、地平线、黑芝麻、思特威、大唐恩智浦、琪埔维、苏州国芯、复旦微、国民技术、杰发科技、芯旺微、芯驰半导体、芯海科技、安霸半导体、琻捷电子、核芯达、芯擎科技、英迪芯、纳芯微、赛卓、上汽、一汽、广汽、重汽、东风、比亚迪、长安、长城、吉利、蔚来、奇瑞、华为、海思、联合汽车电子、联创电子、上实交通、稊米电子、德赛西威、航盛、延锋、均胜电子等业界头部企业的参与和支持,为推动汽车电子系统核心元器件发展,实现汽车产业转型升级发挥了重要作用。

为推进汽车电子产业配套体系和产业链发展,大会期间还将出版《国产车规芯片可靠性分级目录》。

有关会议事项如下:

一、会议主题

融合创新,重构汽车电子产业链

二、时间、地点

会议时间:2023713-14日(712日报到)

会议地点:无锡太湖国际博览中心

三、组织机构

(一)指导单位

中国汽车工程学会

(二)主办单位

中国汽车工程学会汽车现代化管理分会

中国集成电路设计创新联盟

中国汽车芯片产业创新战略联盟

上海市汽车工程学会

芯脉通会展策划(上海)有限公司

(三)承办单位

上海芯行健会务服务有限公司

《中国集成电路》杂志社

四、会议安排与议题

713日 高峰论坛:融合、创新与重构

714日 专题论坛一:智能与自动驾驶

专题论坛二:汽车电子产业生态

专题论坛三:汽车芯片供需对接

    主要议题:

1、“新四化”重构汽车电子产业链

2、汽车智能化机遇与挑战

3、智能网联汽车新趋势

4ADAS与自动驾驶

5、汽车大算力芯片

6EDA助力汽车电子智能化数字化升级

7MCU在智能汽车的创新应用

8、汽车电子标准、测试到整车应用

9、高精度地图

10、智慧交通与大数据分享

11、安全与智能识别

12、智能化信息娱乐与移动多媒体平台

13、智能传感技术与毫米微波雷达

五、参会对象

整车企业、电子零部件企业、半导体企业、人工智能企业、通信互联网企业、联盟、学会及行业协会、投资机构、科研院所、系统、软件与方案集成商、产业上下游企业,政府有关机构、新闻媒体等。

六、会务联系

王喜莲:18917199474wangxl@cicmag.com

  波:15821708238yibo@cicmag.com

余海润:17621584189yuhr@cicmag.com