2007年9月刊目录




发展趋势

     固态电路设计的未来：融合与健康

        ——2004年～2008年ISSCC论文统计预见

李文石

设计

陈先勇 徐伟俊 杨鑫 夏宇闻

沈剑均 李智群 王志功

李峰 胡剑浩 文红

杨青山 蔡敏

程春来 柴常春 唐重林

唐琦 郭炜

李洋 胡永华 高明伦

曾菊容 杨小雪

封装与测试

方湘艳 韩 威

    为电子元器件包装提供先进的盖带技术

        ——3M通用盖带

James T. Adams

应用

深圳市天微电子有限公司供稿

市场

    闪存和硬盘能和谐共存吗？

        ——专访希捷科技全球消费电子营销总监罗布?佩特（Rob Pait）先生

本刊记者 丁建萍

岳婷

企业与产品

K.R. Kishore Vidya Rajagopalan Georgi Beloev Radhika Thekkath

李强

Charles Sun

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2006中国通信集成电路技术与应用研讨会
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