2007年8月刊目录




特别报道

本刊IC China 2007报道组

产业发展

     半导体产业需要材料本土化

        ——访安集微电子（上海）有限公司总裁 俞昌博士

本刊记者 甘孝松

张乐平 陈晓萍

设计

郭叙海

领时科技（北京）有限公司

材料

陈猛 王一波

测试

YOKOGAWA-ATE供稿

应用

李芳

Dale Wedel

黄黎

市场

李珂

基地与园区

北京集成电路设计园供稿

周生明

    打造国内领先的半导体与太阳能光伏产业园区

        ――腾飞中的西安航天科技产业基地

西安航天科技产业基地供稿

香港科技园提供

企业与产品

    立足自主创新 挑战封测装备业

        ——访格兰达科技集团董事长 林宜龙

本刊记者 黄友庚

深圳方正微电子有限公司

上海智多微电子公司

安凯公司提供

晶门科技有限公司供稿

版权所有  未经允许  不得转载

说明:如果您无法浏览网上期刊,请先安装Adobe

2006中国通信集成电路技术与应用研讨会
 Add: 北京朝阳区将台西路19号院
       1号楼3N室
 Zip: 100016
 Tel: 010-64379411
 Fax: 010-64372248    
 E-mail:cic@cicmag.com		  Add: 上海市徐汇区蒲汇塘路50号
        玉兰花苑3号楼2301室
 Zip: 200001
 Tel: 021-64396968
 Fax: 021-64395632
 E-mail:cic-sh@cicmag.com		  Add: 南山区高新技术产业园科技中二路
       软件园4栋6楼606室
 Zip: 518057
 Tel: 0755-86168809
 Fax: 0755-86168890
 E-mail:cic-sz@cicmag.com
Copyright © 2004 www.cicmag.com Inc. 亚龙鼎芯 版权所有 All rights reserved              Design by: A`can 2005
   中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证 编号: 沪ICP备05048498号