2006年9月刊目录




产业发展

     IC China推动中国IC企业自主创新与共赢发展

        ——访中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生

本刊记者 胡芃

企业与产品

于燮康

叶甜春

    飞思卡尔:以持续创新和中国共赢

        ——访飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从先生

本刊记者 胡芃

    在创新中崛起

        ——访cadence公司副总裁兼亚太区总裁居龙先生

本刊记者 季颖

安森美公司

    为不断降低测试成本而创新

        ——访科利登公司中国区总经理陈绪先生

本刊记者 胡芃

    自主创新与引进再创新并重

        ——访芯源公司董事长兼总裁戴伟民博士

本刊记者 胡芃

本刊记者 胡芃

本刊记者 胡芃

设备材料

屠海令

廖凯

设计

Ian Piper

杨勇 袁柳芳

Mahadev S. Kolluru

科利登系统有限公司

余昌盛 刘忠亮

封装测试

蔡坚 王水弟 贾松良

陆锋 武乾文 周亚丽 陶雪峰

李科童 刘旸

鲍信茹 汪志伟 李文石

应用

David Brandon John Kornblum

高通公司

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2006中国通信集成电路技术与应用研讨会
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